恭喜廣州方邦電子股份有限公司蘇陟獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜廣州方邦電子股份有限公司申請(qǐng)的專利一種多層板獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN112351573B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:201910885366.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H05K1/02;該發(fā)明授權(quán)一種多層板是由蘇陟;張美娟設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2019-09-18向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種多層板在說(shuō)明書(shū)摘要公布了:本發(fā)明實(shí)施例提供了一種多層板,包括第一電路基板和第二電路基板;第一電路基板包括基膜層、第一導(dǎo)電層和第一介質(zhì)層,第一導(dǎo)電層和第一介質(zhì)層依次設(shè)于基膜層的一面上,第一介質(zhì)層上設(shè)有第一通孔;第二電路基板包括層疊設(shè)置的第一膠膜層和第二導(dǎo)電層,第一膠膜層設(shè)于第一介質(zhì)層遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的一面上;第二導(dǎo)電層中的金屬層的一面上設(shè)有第一凸起結(jié)構(gòu),第一凸起結(jié)構(gòu)刺穿第一膠膜層,并穿過(guò)第一通孔與第一導(dǎo)電層中的金屬層連接。本發(fā)明的多層板大大地降低了多層板的整體厚度,增強(qiáng)了多層板的耐彎折性,并提高了多層板組裝的可靠性和便利性,使得多層板適用于高頻信號(hào)傳輸。
本發(fā)明授權(quán)一種多層板在權(quán)利要求書(shū)中公布了:1.一種多層板,其特征在于,包括第一電路基板和第二電路基板;所述第一電路基板包括基膜層、第一導(dǎo)電層和第一介質(zhì)層,所述第一導(dǎo)電層和所述第一介質(zhì)層依次設(shè)于所述基膜層的一面上,且所述第一介質(zhì)層上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)使所述第一導(dǎo)電層中的金屬層顯露出來(lái)的第一通孔;所述第一電路基板靠近所述第一介質(zhì)層的一側(cè)設(shè)有所述第二電路基板;所述第二電路基板包括層疊設(shè)置的第一膠膜層和第二導(dǎo)電層,所述第一膠膜層設(shè)于所述第一介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電層的一面上;所述第二導(dǎo)電層中的金屬層朝向所述第一膠膜層的一面上設(shè)有第一凸起結(jié)構(gòu),所述第一凸起結(jié)構(gòu)刺穿所述第一膠膜層,并穿過(guò)所述第一通孔與所述第一導(dǎo)電層中的金屬層連接。
如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人廣州方邦電子股份有限公司,其通訊地址為:510530 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)開(kāi)源大道口11號(hào)A5棟第六層;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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