恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司陳志豪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利封裝結構及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113451285B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011048755.0，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權封裝結構及其形成方法是由陳志豪;高金福;鄭禮輝;盧思維;潘志堅設計研發完成，并于2020-09-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構及其形成方法在說明書摘要公布了：提供一種封裝結構及其形成方法。所述封裝結構包括第一管芯、第二管芯、中介層、底部填充層、熱界面材料及粘合劑圖案。所述第一管芯及所述第二管芯并排設置在所述中介層上。所述底部填充層設置在所述第一管芯與所述第二管芯之間。所述熱界面材料設置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充層上。所述粘合劑圖案設置在所述底部填充層與所述熱界面材料之間，以將所述底部填充層與所述熱界面材料分隔開。
本發明授權封裝結構及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，包括：第一管芯及第二管芯群組，并排設置在中介層上；底部填充層，設置在所述第一管芯與所述第二管芯群組之間；熱界面材料，設置在所述第一管芯、所述第二管芯群組及所述底部填充層上；粘合劑圖案，設置在所述底部填充層與所述熱界面材料之間，以將所述底部填充層與所述熱界面材料分隔開；以及包封體，橫向包封所述第一管芯、所述第二管芯群組及所述底部填充層，其中所述包封體的側壁與所述中介層的側壁實質上對齊。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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