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龍圖騰網獲悉廣東中科微精光子制造科技有限公司申請的專利金手指激光切割系統及切割方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113787267B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111265122.X，技術領域涉及：B23K26/38；該發明授權金手指激光切割系統及切割方法是由林東濤;薛建雄;翟瑞;林小波;楊小君;朱建海設計研發完成，并于2021-10-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本金手指激光切割系統及切割方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種金手指激光切割系統，包括光路加工裝置、切割治具裝置及離子風除塵裝置，切割治具裝置包括吸附系統及切割專用治具，切割專用治具包括吸附平面及凹設于吸附平面的切割槽，吸附平面、切割槽的底部都均勻地開設有氣流通孔，切割專用治具承載金手指時使其切割部位懸于切割槽的上方，在吸附系統的作用下通過氣流通孔將金手指吸附于吸附平面；光路加工裝置包括光源模塊、控制加工模塊，控制加工模塊用于控制光源模塊產生的超快平頂激光束沿切割槽的軸向移動以對金手指進行切割，切割過程中產生的碳化粉塵通過離子風除塵裝置進行清除。本發明在保證加工的外觀及效果的同時，還實現了高效無碳化切割。本發明還公開一種金手指激光切割方法。

本發明授權金手指激光切割系統及切割方法在權利要求書中公布了：1.一種金手指激光切割系統，其特征在于，包括：切割治具裝置，其包括切割專用治具及吸附系統，所述切割專用治具包括一吸附平面以及凹設于所述吸附平面的切割槽，所述吸附平面、所述切割槽的底部都均勻地開設有氣流通孔，所述切割專用治具用于承載所述金手指并使其切割部位懸于所述切割槽的上方，在所述吸附系統的作用下通過所述氣流通孔將所述金手指吸附于所述吸附平面；光路加工裝置，其包括光源模塊以及控制加工模塊，所述光源模塊用于產生超快平頂激光束，所述控制加工模塊用于控制所述超快平頂激光束的能量并使所述超快平頂激光束沿所述切割槽的軸向移動以對所述金手指進行切割；離子風除塵裝置，其設于所述切割治具裝置的上方并包括專用除塵罩及離子風系統，所述專用除塵罩具有吹氣孔以及相對于所述吹氣孔設置的吸氣孔，所述吹氣孔與所述離子風系統相連，所述吸氣孔與所述吸附系統相連，并且所述吸附系統與所述離子風系統共同作用形成一股離子風氣流；所述專用除塵罩還包括相對設置的一吹氣罩以及一吸氣罩，所述吹氣罩、所述吸氣罩之間形成一除塵槽，所述吹氣罩上均勻地開設有多個所述吹氣孔，所述吸氣罩上均勻地開設有多個所述吸氣孔，所述離子風系統產生的離子風從所述吹氣孔吹入所述除塵槽內，從而將所述除塵槽內的碳化粉塵形成離子粉塵，所述吸附系統對所述吸氣孔產生吸附力，從而將所述除塵槽內的離子粉塵從所述吸氣孔吸走，從而將加工過程中樣品表面產生的碳化粉塵清除干凈；其中，所述光源模塊包括超快激光器、變倍擴束器以及光束整形器，所述超快激光器用于出射超快激光束，所述超快激光器的波段為綠光到紫外光波段，脈沖寬度為皮秒至飛秒級；所述變倍擴束器設于所述超快激光器的輸出端，用于放大所述超快激光器出射的所述超快激光束的光斑直徑，所述變倍擴束器的倍數為2～10倍；所述光束整形器設于所述變倍擴束器的輸出端，用于對經所述變倍擴束器放大光斑直徑后出射的所述超快激光束進行整形以得到所述超快平頂激光束。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東中科微精光子制造科技有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市松山湖園區桃園路1號9棟301室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。