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龍圖騰網恭喜中科芯集成電路有限公司申請的專利一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114691596B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210329470.7，技術領域涉及：G06F15/17；該發明授權一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構及方法是由魏敬和;黃樂天;劉國柱;曹文旭;高營;王明杰設計研發完成，并于2022-03-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構及方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構，CIB是一種面向多裸芯互連的總線協議,主要依賴于三個信號：valid，data和ready，其中，valid由上游發送，用于告知下游當前data總線上的數據是否有效；data為數據信號，由上游發送至下游；ready為下游返回至上游的握手信號。CIB協議為芯?；ミB與通信提供了統一的標準，是構建多裸芯集成系統的基礎。所述封裝結構包括一個標準FIFO、一個狀態機和組合邏輯電路，其對外表現din,valid_up,ready_up,dout,valid_down,ready_down六個信號。面向CIB協議握手的FIFO封裝方法，解決了標準FIFO不適于CIB握手的難題，為基于CIB協議的系統設計，尤其是數據流結構的設計提供了很大的便利；采用了模塊化封裝的方式，有利于減少設計的代碼量，方便設計的維護與更新。

本發明授權一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構及方法在權利要求書中公布了：1.一種面向CIB協議握手的FIFO封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括一個標準FIFO、一個狀態機和組合邏輯電路，其對外表現din,valid_up,ready_up,dout,valid_down,ready_down六個信號，其中din,valid_up,ready_up為與上游連接的CIB信號，與上游產生握手，dout,valid_down,ready_down為與下游連接的CIB信號，與下游產生握手；din作為封裝結構的數據輸入，與標準FIFO的數據輸入端連接，dout由標準FIFO的數據輸出端發出，作為封裝結構的數據輸出；在默認有效信號為1，無效信號為0的前提下，所述標準FIFO的full經過一個非門后作為封裝結構的ready_up輸出；外部輸入的valid_up信號與所述ready_up相與之后作為標準FIFO的wr_en輸入；所述狀態機接受來自標準FIFO的empty和來自外部的ready_down信號，輸出rd_en作為標準FIFO的輸入，并輸出valid_down信號至外部。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中科芯集成電路有限公司，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市濱湖區蠡園開發區04-6地塊(滴翠路100號)9幢2層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。