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龍圖騰網恭喜惠科股份有限公司申請的專利LED的弱化結構的制作方法及弱化結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115116923B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210722645.0，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權LED的弱化結構的制作方法及弱化結構是由蒲洋;袁海江設計研發完成，并于2022-06-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本LED的弱化結構的制作方法及弱化結構在說明書摘要公布了：本申請涉及顯示技術領域，提供一種LED的弱化結構的制作方法及弱化結構，制作方法包括：在生長基板上制備多個LED，在暫態基板的一個表面形成粘附層，將生長基板生長有LED的表面與暫態基板具有粘附層的表面相貼合，剝離各LED的生長基板，刻蝕多個LED中目標LED所在區域的粘附層形成與目標LED對應的弱化結構；使得目標LED與其余LED具有不同的弱化結構，進而無需采用印章化的轉移頭進行選擇性拾取，從而降低了巨量轉移LED的成本。

本發明授權LED的弱化結構的制作方法及弱化結構在權利要求書中公布了：1.一種LED的弱化結構的制作方法，包括：在生長基板的一個表面制備多個LED；在暫態基板的一個表面形成粘附層；將所述生長基板生長有所述LED的表面與所述暫態基板具有所述粘附層的表面相貼合；剝離各所述LED的所述生長基板；刻蝕所述多個LED中的目標LED所在區域的粘附層，降低所述目標LED所在區域的粘附層的粘附力，形成與所述目標LED對應的弱化結構；所述刻蝕所述多個LED中的目標LED所在區域的粘附層，降低所述目標LED所在區域的粘附層的粘附力，形成與所述目標LED對應的弱化結構，包括：采用具有多個透過率的掩膜對所述目標LED所在區域的粘附層進行光刻刻蝕；調節所述光刻刻蝕的工藝參數，將所述目標LED所在區域的粘附層的粘附力降低至預設粘附力，形成與所述目標LED對應的弱化結構，其中，所述工藝參數包括顯影液濃度、顯影時間中至少一種；所述預設粘附力滿足以下條件：F1＜F2＜F3其中，F1為所述目標LED所在區域的粘附層對所述目標LED的第一粘附力；F2為轉移頭對所述目標LED的第二粘附力；F3為所述目標LED之外區域的所述粘附層對所述多個LED中除所述目標LED之外的其他LED的第三粘附力。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人惠科股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道石龍社區工業二路1號惠科工業園廠房1棟一層至三層、五至七層,6棟七層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。