恭喜恒赫鼎富(蘇州)電子有限公司李鈺獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜恒赫鼎富(蘇州)電子有限公司申請的專利一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115767962B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211630704.8，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝是由李鈺設計研發完成，并于2022-12-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝，通過對現有技術工藝流程的變更設計，將多層板上下外層的盲孔設計從傳統的外層鐳射到次外層變更成次外層向外層鐳射的方式加工制作，從而在改變產品疊構和工藝后，可以不受圖形電鍍工藝留下的電鍍PAD對SMT焊接端的影響，對SMT后的產品品質得到很好的保障，避免SMT出現的器件傾斜、虛焊等不良發生，徹底避免了錫膏印刷所帶來的空洞及虛焊的品質隱患，大大提升產品焊接的可靠度。
本發明授權一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝在權利要求書中公布了：1.一種避免焊盤PAD凸點的多層柔性線路板制備工藝，其特征在于，包括如下步驟：S1.提供一雙面基板10，并在雙面基板10的兩側分別做L1層線路11及L2層線路12；S2.鐳射從L2層線路12到L1層線路11的盲孔；S3.電鍍制程形成上層盲孔鍍銅16，以將L2層線路12和L1層線路11導通連接；S4.在L2層線路12及上層盲孔鍍銅16表面貼一層純膠13；S5.預壓后貼L3層基材并層壓；S6.在L3層基材上做L3層線路14；S7.鐳射從L3層線路14到L2層線路12的盲孔；S8.電鍍制程形成下層盲孔鍍銅17，以將L3層線路14和L2層線路12導通連接；S9.重復上述步驟S4-S8以形成多層結構；S10.最后一層線路及盲孔鍍銅表面貼純膠13并覆膜15；S11.以平整的L1層線路11表面做焊盤印刷錫膏18。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人恒赫鼎富(蘇州)電子有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市吳中區郭巷街道河東工業園六豐路86號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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