恭喜納宇半導體材料(寧波)有限責任公司劉旭獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜納宇半導體材料(寧波)有限責任公司申請的專利一種晶圓與基板間的互連結構及互連方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116779535B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310780547.7，技術領域涉及：H01L21/768；該發明授權一種晶圓與基板間的互連結構及互連方法是由劉旭;葉懷宇設計研發完成，并于2023-06-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種晶圓與基板間的互連結構及互連方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種晶圓與基板間的互連結構及互連方法；包括如下步驟：制備具有金屬探柱的金屬納米燒結體；在第二硅板上端面開設與各金屬探柱一一對應的蘸取凹槽；在各蘸取凹槽中灌入納米金屬漿料，將金屬納米燒結體移動到第二硅板上方，并使得各金屬探柱底部伸入至對應的蘸取凹槽內；在基板上布設與各金屬探柱一一對應的焊片，將蘸取有納米金屬漿料的金屬納米燒結體移動至基板的上方，使得各金屬探柱與對應的焊片接觸，通過燒結工藝，獲得晶圓與基板互連結構；互連方法的提出可以解決現有的芯片與晶圓互連方法沒有散熱通道，無法滿足大功率器件在高溫和大的電流密度的場景下的使用的技術問題。
本發明授權一種晶圓與基板間的互連結構及互連方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓與基板間的互連方法，其特征在于：包括如下步驟：制備具有金屬探柱的金屬納米燒結體，具有金屬探柱的金屬納米燒結體包括晶圓8，晶圓8的下端面間隔布設有多個金屬探柱7；在第二硅板9上端面開設與各金屬探柱7一一對應的蘸取凹槽10；在各蘸取凹槽10中灌入納米金屬漿料，將金屬納米燒結體移動到第二硅板9上方，并使得各金屬探柱7底部伸入至對應的蘸取凹槽10內；在基板11上布設與各金屬探柱7一一對應的焊片12，將蘸取有納米金屬漿料的金屬納米燒結體移動至基板11的上方，使得各金屬探柱7與對應的焊片12接觸，通過燒結工藝，獲得晶圓與基板互連結構。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人納宇半導體材料(寧波)有限責任公司，其通訊地址為：315202 浙江省寧波市鎮海區駱駝街道通和路3號廠房四樓北邊；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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