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龍圖騰網(wǎng)恭喜合肥真萍電子科技有限公司申請的專利一種晶圓級回流焊設(shè)備獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119426743B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-18發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510038146.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K1/012；該發(fā)明授權(quán)一種晶圓級回流焊設(shè)備是由劉漢東;安小敏設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-01-10向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種晶圓級回流焊設(shè)備在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種晶圓級回流焊設(shè)備，屬于回流焊技術(shù)領(lǐng)域，它解決了現(xiàn)有回流焊設(shè)備效率低，晶圓回流焊接處理效果差等問題。包括EFEM系統(tǒng)和置于EFEM系統(tǒng)后側(cè)的工藝區(qū)域箱，EFEM系統(tǒng)的前側(cè)設(shè)有兩個晶圓裝卸機，EFEM系統(tǒng)的側(cè)部設(shè)有控制系統(tǒng)，EFEM系統(tǒng)的內(nèi)部設(shè)有搬運機器人和設(shè)備風(fēng)扇過濾器，工藝區(qū)域箱的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)動焊接系統(tǒng)、閥島箱、電源箱、配電柜和排氣系統(tǒng)及甲酸存儲罐，甲酸存儲罐與轉(zhuǎn)動焊接系統(tǒng)之間通過管道相連接，甲酸存儲罐的進(jìn)氣口通過管道連接外部液氮罐。本發(fā)明可對晶圓進(jìn)行穩(wěn)定搬運放置、先升溫再降溫懸浮均勻加熱處理和快速降溫懸浮均勻冷卻處理及實現(xiàn)定位裝載和輔助降溫冷卻處理，保證晶圓加工效率高、處理效果好。

本發(fā)明授權(quán)一種晶圓級回流焊設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種晶圓級回流焊設(shè)備，包括EFEM系統(tǒng)（1）和置于EFEM系統(tǒng)（1）后側(cè)的工藝區(qū)域箱（5），其特征在于，所述EFEM系統(tǒng)（1）的前側(cè)設(shè)有兩個晶圓裝卸機（3），EFEM系統(tǒng)（1）的側(cè)部設(shè)有控制系統(tǒng)（2），EFEM系統(tǒng)（1）的內(nèi)部設(shè)有搬運機器人（15）和設(shè)備風(fēng)扇過濾器，工藝區(qū)域箱（5）的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)動焊接系統(tǒng)（22）、閥島箱（23）、電源箱（24）、配電柜（25）和排氣系統(tǒng)（4）及甲酸存儲罐（30），甲酸存儲罐（30）與轉(zhuǎn)動焊接系統(tǒng)（22）之間通過管道相連接，甲酸存儲罐（30）的進(jìn)氣口通過管道連接外部液氮罐；所述工藝區(qū)域箱（5）包括工藝下腔室（26）和設(shè)置在工藝下腔室（26）上端的工藝上腔室（17）；所述轉(zhuǎn)動焊接系統(tǒng)（22）包括下固定盤（35），下固定盤（35）固定在工藝上腔室（17）的內(nèi)部底側(cè)，下固定盤（35）的上端通過兩個翻開鉸鏈（64）鉸接有上固定盤（32），下固定盤（35）和上固定盤（32）之間設(shè)有兩個對稱設(shè)置的翻轉(zhuǎn)動力件（36），下固定盤（35）的下端中部固定有動力電機（70），動力電機（70）的輸出軸上固定有密封安裝座（69），密封安裝座（69）上端固定有支撐轉(zhuǎn)盤（95），支撐轉(zhuǎn)盤（95）轉(zhuǎn)動設(shè)置在上固定盤（32）和下固定盤（35）之間，下固定盤（35）的下端設(shè)有六個圓周均布的加熱冷卻盤件（72），加熱冷卻盤件（72）的下端均設(shè)有升降腔室組件（33），其中五個加熱冷卻盤件（72）內(nèi)部均設(shè)有加熱冷卻盤單元（80），另一個加熱冷卻盤件（72）內(nèi)部設(shè)有裝載冷卻盤件（71），且加熱冷卻盤單元（80）和裝載冷卻盤件（71）均設(shè)置在升降腔室組件（33）的上方；所述下固定盤（35）的上端設(shè)有高直空L型閥（41）、翻板組件（40）、冷卻腔體（34）和四個加熱上腔體（38），翻板組件（40）位于裝載冷卻盤件（71）的上端，冷卻腔體（34）和四個加熱上腔體（38）順時針設(shè)置且位于五個加熱冷卻盤單元（80）的上端，上固定盤（32）和四個加熱上腔體（38）的上端設(shè)有抽真空組件（39），抽真空組件（39）與另一個工藝腔室排氣管（29）相連接，四個加熱上腔體（38）與甲酸存儲罐（30）之間及四個加熱上腔體（38）下方的加熱冷卻盤單元（80）與甲酸存儲罐（30）之間均通過閥島箱（23）相連接，冷卻腔體（34）下方的加熱冷卻盤單元（80）及裝載冷卻盤件（71）連接外部冷源，上固定盤（32）的上端設(shè)有上走水管（63），下固定盤（35）的下端設(shè)有下走水管（68），下走水管（68）與上走水管（63）相連接，且下走水管（68）與上走水管（63）均連接外部冷源。

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