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龍圖騰網恭喜合肥真萍電子科技有限公司申請的專利一種晶圓級回流焊設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119426743B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510038146.3，技術領域涉及：B23K1/012；該發明授權一種晶圓級回流焊設備是由劉漢東;安小敏設計研發完成，并于2025-01-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓級回流焊設備在說明書摘要公布了：本發明提供了一種晶圓級回流焊設備，屬于回流焊技術領域，它解決了現有回流焊設備效率低，晶圓回流焊接處理效果差等問題。包括EFEM系統和置于EFEM系統后側的工藝區域箱，EFEM系統的前側設有兩個晶圓裝卸機，EFEM系統的側部設有控制系統，EFEM系統的內部設有搬運機器人和設備風扇過濾器，工藝區域箱的內部設有轉動焊接系統、閥島箱、電源箱、配電柜和排氣系統及甲酸存儲罐，甲酸存儲罐與轉動焊接系統之間通過管道相連接，甲酸存儲罐的進氣口通過管道連接外部液氮罐。本發明可對晶圓進行穩定搬運放置、先升溫再降溫懸浮均勻加熱處理和快速降溫懸浮均勻冷卻處理及實現定位裝載和輔助降溫冷卻處理，保證晶圓加工效率高、處理效果好。

本發明授權一種晶圓級回流焊設備在權利要求書中公布了：1.一種晶圓級回流焊設備，包括EFEM系統（1）和置于EFEM系統（1）后側的工藝區域箱（5），其特征在于，所述EFEM系統（1）的前側設有兩個晶圓裝卸機（3），EFEM系統（1）的側部設有控制系統（2），EFEM系統（1）的內部設有搬運機器人（15）和設備風扇過濾器，工藝區域箱（5）的內部設有轉動焊接系統（22）、閥島箱（23）、電源箱（24）、配電柜（25）和排氣系統（4）及甲酸存儲罐（30），甲酸存儲罐（30）與轉動焊接系統（22）之間通過管道相連接，甲酸存儲罐（30）的進氣口通過管道連接外部液氮罐；所述工藝區域箱（5）包括工藝下腔室（26）和設置在工藝下腔室（26）上端的工藝上腔室（17）；所述轉動焊接系統（22）包括下固定盤（35），下固定盤（35）固定在工藝上腔室（17）的內部底側，下固定盤（35）的上端通過兩個翻開鉸鏈（64）鉸接有上固定盤（32），下固定盤（35）和上固定盤（32）之間設有兩個對稱設置的翻轉動力件（36），下固定盤（35）的下端中部固定有動力電機（70），動力電機（70）的輸出軸上固定有密封安裝座（69），密封安裝座（69）上端固定有支撐轉盤（95），支撐轉盤（95）轉動設置在上固定盤（32）和下固定盤（35）之間，下固定盤（35）的下端設有六個圓周均布的加熱冷卻盤件（72），加熱冷卻盤件（72）的下端均設有升降腔室組件（33），其中五個加熱冷卻盤件（72）內部均設有加熱冷卻盤單元（80），另一個加熱冷卻盤件（72）內部設有裝載冷卻盤件（71），且加熱冷卻盤單元（80）和裝載冷卻盤件（71）均設置在升降腔室組件（33）的上方；所述下固定盤（35）的上端設有高直空L型閥（41）、翻板組件（40）、冷卻腔體（34）和四個加熱上腔體（38），翻板組件（40）位于裝載冷卻盤件（71）的上端，冷卻腔體（34）和四個加熱上腔體（38）順時針設置且位于五個加熱冷卻盤單元（80）的上端，上固定盤（32）和四個加熱上腔體（38）的上端設有抽真空組件（39），抽真空組件（39）與另一個工藝腔室排氣管（29）相連接，四個加熱上腔體（38）與甲酸存儲罐（30）之間及四個加熱上腔體（38）下方的加熱冷卻盤單元（80）與甲酸存儲罐（30）之間均通過閥島箱（23）相連接，冷卻腔體（34）下方的加熱冷卻盤單元（80）及裝載冷卻盤件（71）連接外部冷源，上固定盤（32）的上端設有上走水管（63），下固定盤（35）的下端設有下走水管（68），下走水管（68）與上走水管（63）相連接，且下走水管（68）與上走水管（63）均連接外部冷源。

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