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龍圖騰網恭喜上海美維科技有限公司;安捷利美維電子(廈門)有限責任公司申請的專利一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114999931B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210625911.8，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法是由顏國秋;杜玲玲;王建彬;查曉剛;李君紅;付海濤設計研發完成，并于2022-06-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法，通過獲取基板特征圖形及芯片特征圖形的第一圖像，進行定位處理，獲取芯片特征圖形相對于基板特征圖形的初始位置信息，并結合具有芯片特征圖形的第二圖像，進行數據處理，獲取芯片特征圖形相對于基板特征圖形的實際位置信息，并修正原始曝光圖形資料中有關芯片特征圖形相對于基板特征圖形的理論位置信息，以獲取修正后的曝光圖形資料，而后對感光介質層進行曝光處理，形成顯露金屬盤的連接通孔，從而可實現精準對位，減少制造成本，提高封裝的生產良率和產能，提高產業經濟效益，有效促進FOPLP產業的發展。

本發明授權一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種提高芯片對位精度的板級扇出型封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：提供基板，所述基板包括相對的第一面及第二面，所述基板上包括多個貼片模塊，所述基板具有基板特征圖形，所述基板特征圖形包括對應整條基板的基板特征圖形及對應每個所述貼片模塊的模塊特征圖形，且所述基板中形成有空腔；提供臨時載片，將所述臨時載片鍵合于所述基板的第一面，以覆蓋所述空腔的一面；提供芯片，所述芯片的有源面具有芯片特征圖形，獲取所述芯片特征圖形為第二圖像；將所述芯片置于所述空腔中，所述芯片的有源面與所述臨時載片相接觸；形成封裝層，所述封裝層填充所述空腔；去除所述臨時載片，顯露所述芯片的有源面；進行定位處理，獲取所述基板的基板特征圖形，以進行基板定位；獲取所述模塊特征圖形，以進行貼片模塊定位；獲取所述芯片特征圖形，以進行芯片定位；獲取有關所述基板特征圖形及所述芯片特征圖形的第一圖像，獲取所述芯片特征圖形相對于所述基板特征圖形的初始位置信息，并結合具有所述芯片特征圖形的第二圖像，進行數據處理，獲取所述芯片特征圖形相對于所述基板特征圖形的實際位置信息；結合所述芯片特征圖形相對于所述基板特征圖形的實際位置信息，修正原始曝光圖形資料中有關所述芯片特征圖形相對于所述基板特征圖形的理論位置信息，獲取修正后的曝光圖形資料；于所述基板的第一面上形成感光介質層，結合修正后的曝光信息進行曝光，于所述感光介質層中形成顯露位于所述芯片的有源面上的金屬盤的連接通孔；形成與所述金屬盤相接觸的重布線層。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海美維科技有限公司;安捷利美維電子(廈門)有限責任公司，其通訊地址為：201613 上海市松江區聯陽路685號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。