恭喜中國電子科技集團公司第三十八研究所李苗獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第三十八研究所申請的專利一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115673970B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211190722.9，技術領域涉及：B24B27/033；該發明授權一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法是由李苗;吳瑛;孫艷龍;張超;陳該青;孫曉偉;徐幸;殷忠義設計研發完成，并于2022-09-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法在說明書摘要公布了：本發明提出一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法，所述去氧化工裝包括限位底座、第一保護蓋板和引流蓋板；限位底座上開設有對陶瓷陣列封裝器件進行限位的卡槽；第一保護蓋板位于限位底座上方，其上開設有允許并配合陶瓷陣列封裝器件引腳通過的第一陣列微孔；引流蓋板位于第一保護蓋板上方，引流蓋板上開設有對應第一陣列微孔的加工槽，所述加工槽在第一保護蓋板上方形成磨粒流進出通道。通過設計上述去氧化工裝對陶瓷陣列封裝器件非氧化區域進行保護，再利用磨粒流對陶瓷陣列封裝器件引腳的待處理焊端進行去氧化處理，在不對陶瓷陣列封裝器件造成任何損傷的前提下即可實現陶瓷陣列封裝器件引腳的去氧化處理，提高封裝器件的可焊性。
本發明授權一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法在權利要求書中公布了：1.一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝，其特征在于，包括限位底座（1）、第一保護蓋板（3）和引流蓋板（5）；限位底座（1）上開設有對陶瓷陣列封裝器件進行限位的卡槽；第一保護蓋板（3）位于限位底座（1）上方，其上開設有允許并配合陶瓷陣列封裝器件引腳通過的第一陣列微孔；引流蓋板（5）位于第一保護蓋板（3）上方，引流蓋板（5）上開設有對應第一陣列微孔的加工槽，所述加工槽在第一保護蓋板（3）上方形成磨粒流進出通道；第一保護蓋板（3）為彈性材質，且第一陣列微孔直徑小于引腳直徑；第一陣列微孔直徑與引腳直徑之差為引腳直徑的負公差。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第三十八研究所，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新技術開發區香樟大道199號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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