恭喜中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所李苗獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所申請的專利一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN115673970B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202211190722.9,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B24B27/033;該發(fā)明授權(quán)一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法是由李苗;吳瑛;孫艷龍;張超;陳該青;孫曉偉;徐幸;殷忠義設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2022-09-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提出一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法,所述去氧化工裝包括限位底座、第一保護(hù)蓋板和引流蓋板;限位底座上開設(shè)有對陶瓷陣列封裝器件進(jìn)行限位的卡槽;第一保護(hù)蓋板位于限位底座上方,其上開設(shè)有允許并配合陶瓷陣列封裝器件引腳通過的第一陣列微孔;引流蓋板位于第一保護(hù)蓋板上方,引流蓋板上開設(shè)有對應(yīng)第一陣列微孔的加工槽,所述加工槽在第一保護(hù)蓋板上方形成磨粒流進(jìn)出通道。通過設(shè)計(jì)上述去氧化工裝對陶瓷陣列封裝器件非氧化區(qū)域進(jìn)行保護(hù),再利用磨粒流對陶瓷陣列封裝器件引腳的待處理焊端進(jìn)行去氧化處理,在不對陶瓷陣列封裝器件造成任何損傷的前提下即可實(shí)現(xiàn)陶瓷陣列封裝器件引腳的去氧化處理,提高封裝器件的可焊性。
本發(fā)明授權(quán)一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝和去氧化方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種陶瓷陣列封裝器件引腳去氧化工裝,其特征在于,包括限位底座(1)、第一保護(hù)蓋板(3)和引流蓋板(5);限位底座(1)上開設(shè)有對陶瓷陣列封裝器件進(jìn)行限位的卡槽;第一保護(hù)蓋板(3)位于限位底座(1)上方,其上開設(shè)有允許并配合陶瓷陣列封裝器件引腳通過的第一陣列微孔;引流蓋板(5)位于第一保護(hù)蓋板(3)上方,引流蓋板(5)上開設(shè)有對應(yīng)第一陣列微孔的加工槽,所述加工槽在第一保護(hù)蓋板(3)上方形成磨粒流進(jìn)出通道;第一保護(hù)蓋板(3)為彈性材質(zhì),且第一陣列微孔直徑小于引腳直徑;第一陣列微孔直徑與引腳直徑之差為引腳直徑的負(fù)公差。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所,其通訊地址為:230088 安徽省合肥市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)香樟大道199號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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