恭喜無錫華潤華晶微電子有限公司;華潤微電子控股有限公司楊洋獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜無錫華潤華晶微電子有限公司;華潤微電子控股有限公司申請的專利半導體封裝結構及電子設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222762964U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202420615214.9，技術領域涉及：H01L23/488；該實用新型半導體封裝結構及電子設備是由楊洋;邱松;邵志峰設計研發完成，并于2024-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝結構及電子設備在說明書摘要公布了：本申請涉及一種半導體封裝結構及電子設備。一種半導體封裝結構，包括：基板，具有相對設置的第一面和第二面；第一金屬鍍層，包括在所述第一面上間隔排布的第一子部和第二子部；以及半導體器件，設于所述第一子部遠離所述基板的一側；所述半導體器件靠近所述基板的一側設有第一電極，所述第一電極與所述第一金屬鍍層電連接；所述半導體器件遠離所述基板的一側設有第一焊盤，所述第一焊盤上對應連接有多條第一引線，且該多條第一引線與所述第二子部電連接。如此，通過在基板上設置第一金屬鍍層，由于基板上的布局可設計，因此，可根據需求使第二子部（鍵合區域）的區域較大，使得第一引線（鍵合絲）的數量增多，提高產品的電流能力。
本實用新型半導體封裝結構及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：基板，具有相對設置的第一面和第二面；第一金屬鍍層，包括在所述第一面上間隔排布的第一子部和第二子部；以及半導體器件，設于所述第一子部遠離所述基板的一側；所述半導體器件靠近所述基板的一側設有第一電極，所述第一電極與所述第一金屬鍍層電連接；所述半導體器件遠離所述基板的一側設有第一焊盤，所述第一焊盤上對應連接有多條第一引線，且該多條第一引線與所述第二子部電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人無錫華潤華晶微電子有限公司;華潤微電子控股有限公司，其通訊地址為：214135 江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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