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龍圖騰網(wǎng)恭喜廣東全芯半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)的專利便于安拆芯片的芯片固定裝置及芯片測(cè)試座獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119147800B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202411626311.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01R1/04；該發(fā)明授權(quán)便于安拆芯片的芯片固定裝置及芯片測(cè)試座是由李錦光;何婉婷;趙春伴設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-11-14向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本便于安拆芯片的芯片固定裝置及芯片測(cè)試座在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及芯片測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種便于安拆芯片的芯片固定裝置及芯片測(cè)試座，包括連接座、按壓機(jī)構(gòu)、翹桿、固定座和基座，連接座的底板上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向滑孔，翹桿包括水平部和彎起的翹起部，翹桿的彎起點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)在導(dǎo)向滑孔內(nèi)，且翹桿的彎起點(diǎn)沿導(dǎo)向滑孔滑動(dòng)，固定座包括導(dǎo)向框和接觸板，接觸板滑動(dòng)在導(dǎo)向框內(nèi)，翹桿水平部的自由端滑動(dòng)在接觸板的下表面上，且翹桿水平部的自由端與接觸板相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，翹桿翹起部的自由端鉸接于按壓機(jī)構(gòu)中按壓板的下表面，基座上表面上設(shè)有多個(gè)連接孔，連接桿插入連接孔內(nèi)。解決了在采用現(xiàn)有的芯片測(cè)試座對(duì)芯片測(cè)試完畢后，由于其解鎖件位于芯片上方，在取出芯片時(shí)，芯片可能會(huì)受到解鎖件干擾的問題。

本發(fā)明授權(quán)便于安拆芯片的芯片固定裝置及芯片測(cè)試座在權(quán)利要求書中公布了：1.一種便于安拆芯片的芯片固定裝置，其特征在于，包括連接座1、按壓機(jī)構(gòu)2、翹桿4和用來固定芯片的固定座3；所述連接座1的底板11上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)向滑孔14，多個(gè)所述導(dǎo)向滑孔14均朝向所述底板11的中心；所述翹桿4包括水平部和彎起的翹起部，所述翹桿4的水平部滑動(dòng)在所述導(dǎo)向滑孔14內(nèi)，所述翹桿4的彎起點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)在所述導(dǎo)向滑孔14內(nèi)，且所述翹桿4的彎起點(diǎn)沿所述導(dǎo)向滑孔14滑動(dòng)；所述固定座3位于所述連接座1和所述按壓機(jī)構(gòu)2之間，所述固定座3包括導(dǎo)向框31和用來放置芯片的接觸板32，所述接觸板32沿豎向滑動(dòng)在所述導(dǎo)向框31內(nèi)；所述翹桿4水平部的自由端滑動(dòng)在所述接觸板32的下表面，且所述翹桿4水平部的自由端與所述接觸板32相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述翹桿4翹起部的自由端鉸接于所述按壓機(jī)構(gòu)2中按壓板21的下表面；所述按壓板21上開設(shè)有放置孔24，所述放置孔24與所述接觸板32的位置相對(duì)應(yīng)，所述放置孔24的尺寸小于所述導(dǎo)向框31的尺寸。

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