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龍圖騰網(wǎng)恭喜北京科技大學(xué);陽(yáng)江合金材料實(shí)驗(yàn)室申請(qǐng)的專利焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114994108B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210514770.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01N23/203；該發(fā)明授權(quán)焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法是由王學(xué)林;王智權(quán);謝振家;尚成嘉;郭福建;袁勝福;劉文樂(lè)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-05-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明涉及金屬材料裂縫擴(kuò)展領(lǐng)域，提供了一種焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法及系統(tǒng)；該方法包括：S1利用EBSD對(duì)焊縫金屬樣品進(jìn)行顯微組織晶體學(xué)數(shù)據(jù)采集；S2提取晶體學(xué)數(shù)據(jù)及實(shí)驗(yàn){100}極圖；S3晶體學(xué)數(shù)據(jù)計(jì)算和母相奧氏體晶粒重構(gòu)，確定顯微組織變體類型；S4獲取顯微組織晶體學(xué)結(jié)構(gòu)單元圖像，進(jìn)行邊界化處理，獲得Bain單元；S5完成焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化。本發(fā)明規(guī)避了以往從形貌學(xué)角度定量化焊縫組織的精準(zhǔn)度不足問(wèn)題，同時(shí)也避開(kāi)了僅從EBSD獲取的晶界取向差角度來(lái)計(jì)算所表現(xiàn)的籠統(tǒng)性問(wèn)題；精確實(shí)現(xiàn)焊縫金屬中可有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織表征及單元尺寸定量化。

本發(fā)明授權(quán)焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化方法，其特征在于，所述方法包括：S1、選取焊縫金屬樣品，對(duì)所述焊縫金屬樣品進(jìn)行顯微組織晶體學(xué)數(shù)據(jù)采集；S2、提取步驟S1的所述晶體學(xué)數(shù)據(jù)，及與所述晶體學(xué)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn){100}極圖；S3、對(duì)步驟S2的所述晶體學(xué)數(shù)據(jù)進(jìn)行逆向計(jì)算，所述逆向?yàn)殍F素體轉(zhuǎn)變?yōu)閵W氏體，獲得母相奧氏體晶粒取向并完成母相奧氏體晶粒重構(gòu)，進(jìn)而依據(jù)母相奧氏體取向計(jì)算出相變組織的理論{100}極圖，并通過(guò)理論{100}極圖與實(shí)驗(yàn){100}極圖匹配，確定母相奧氏體與子相鐵素體實(shí)際相變關(guān)系，同時(shí)確定實(shí)際相變關(guān)系條件下的顯微組織變體類型；S4、根據(jù)步驟S3得到的理論{100}極圖及確定的顯微組織變體類型，對(duì)步驟S2所述晶體學(xué)數(shù)據(jù)進(jìn)行“數(shù)據(jù)—圖像”轉(zhuǎn)化處理，獲取三種可有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織晶體學(xué)結(jié)構(gòu)單元圖像，并進(jìn)行邊界化處理，獲得封閉單元結(jié)構(gòu)即Bain單元；S5、對(duì)步驟S4得到的顯微組織晶體學(xué)結(jié)構(gòu)單元圖像進(jìn)行處理，獲得每一個(gè)封閉單元結(jié)構(gòu)面積尺寸、等效圓直徑尺寸、長(zhǎng)短軸尺寸，即完成焊縫金屬中有效阻礙脆性裂紋擴(kuò)展的顯微組織定量化；步驟S2中，提取顯微組織晶體學(xué)數(shù)據(jù)和相對(duì)應(yīng)的實(shí)驗(yàn){100}極圖時(shí)，采用EBSD后處理軟件HKLChannel5；所述晶體學(xué)數(shù)據(jù)包括歐拉角。

如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人北京科技大學(xué);陽(yáng)江合金材料實(shí)驗(yàn)室，其通訊地址為：100083 北京市海淀區(qū)學(xué)院路30號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。