恭喜禮鼎半導體科技秦皇島有限公司;禮鼎半導體科技(深圳)有限公司田廷穩獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜禮鼎半導體科技秦皇島有限公司;禮鼎半導體科技(深圳)有限公司申請的專利封裝基板、封裝結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117253860B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210655390.0，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權封裝基板、封裝結構及其制造方法是由田廷穩設計研發完成，并于2022-06-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝基板、封裝結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本申請提出一種封裝基板，包括載板、第一防焊層和第一焊球，載板包括第一線路層，第一線路層包括多個間隔設置的焊墊，第一防焊層包覆所述第一線路層，第一防焊層上設有多個第一開口和第二開口，所述焊墊由所述第一開口的底部露出，所述第二開口設置于每一所述焊墊的相對兩側，所述第二開口與所述第一開口連通；第一焊球設置于所述焊墊上，所述第一焊球封閉所述第一開口形成一空腔；其中，所述空腔用于屏蔽所述第一焊球傳輸的電磁信號。該封裝基板通過在第一防焊層中設置“凸”字形的空腔，有利于傳導信號屏蔽，提升后續封裝結構的電性表現。本申請還提供一種包括所述封裝基板的封裝結構，以及所述封裝基板和封裝結構的制造方法。
本發明授權封裝基板、封裝結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板，其特征在于，包括：載板，包括第一線路層，所述第一線路層包括多個間隔設置的焊墊；第一防焊層，所述第一防焊層包覆所述第一線路層，所述第一防焊層上設有多個第一開口和第二開口，所述焊墊由所述第一開口的底部露出；所述第二開口設置于每一所述焊墊的相對兩側，所述第二開口與所述第一開口連通；第一焊球，設置于所述焊墊上，所述第一焊球封閉所述第一開口形成一凸字形的空腔，所述第一焊球的兩側分別與所述第一防焊層之間形成有一間隙，所述第一焊球的最大寬度處與所述第一防焊層之間的間隙的寬度小于20μm。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人禮鼎半導體科技秦皇島有限公司;禮鼎半導體科技(深圳)有限公司，其通訊地址為：066004 河北省秦皇島市經濟技術開發區騰飛路18-2號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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