買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市迅捷興科技股份有限公司申請的專利階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115500024B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202211287372.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K3/46；該發(fā)明授權(quán)階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法是由劉鑫;王一雄;楊廣元設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-10-20向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法，包括：使用內(nèi)層鍍軟金、貼茶色膠、階梯空腔處流膠的控制、揭蓋等步驟。本發(fā)明在階梯電路板的內(nèi)層鍍軟金，而鍍軟金的硬度比較小、質(zhì)地柔軟，且軟金的純度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客戶上元器件后脫落的風(fēng)險(xiǎn)，有利于確保元器件在惡劣環(huán)境中不出意外。

本發(fā)明授權(quán)階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種階梯電路板鍍金壓合結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，包括：步驟1，生產(chǎn)L12層內(nèi)層盲孔與線路，根據(jù)L12層漲縮系數(shù)生產(chǎn)下面其它層次，防止?jié)q縮異常壓合疊層偏位短路；步驟2，L12開料--鉆孔1--沉銅--板鍍--鍍孔干膜--鍍孔--內(nèi)光成像--內(nèi)光蝕刻--內(nèi)層打靶--內(nèi)層AOI，按此正常內(nèi)層流程制作出L12機(jī)械盲孔與內(nèi)層線路；步驟3，L3L4開料，測量L12內(nèi)層蝕刻后漲縮系數(shù)，做L3內(nèi)層鍍軟金圖形；步驟4，鍍軟金：在L3內(nèi)層給階梯空腔處按圖形將軟金鍍在L3內(nèi)層的板面上；步驟5，退膜：鍍軟金后將鍍軟金的圖形干膜退掉，制作L3L4內(nèi)層線路圖形；步驟6，內(nèi)光成像2：做出L3L4內(nèi)層線路圖形，但是做圖形時必須將鍍軟金處用干膜覆蓋，防止內(nèi)層蝕刻時將金面腐蝕掉；步驟7，內(nèi)層蝕刻，退膜：形成內(nèi)層L3L4線路圖形；步驟8，貼茶色膠：用茶色膠將內(nèi)層L3層的軟金圖形金面覆蓋保護(hù)；步驟9，PP層開料，測量L1-2內(nèi)層蝕刻后漲縮系數(shù)，按L1-2內(nèi)層蝕刻后系數(shù)鉆出PP定位孔；步驟10，鑼PP層；將PP層按階梯空腔處鑼空待用，但是鑼PP時空腔處大小在原客戶設(shè)計(jì)大小的基礎(chǔ)上單邊加大3mil，防止壓合流膠嚴(yán)重，避免流膠污染金面不好處，鑼PP鑼帶系數(shù)參考1-2內(nèi)層蝕刻后系數(shù)鑼PP，避免鑼的空腔位置與L1-2層內(nèi)層階梯位置不對稱導(dǎo)致報(bào)廢；步驟11，L14層制作，棕化、壓合、芯板過棕化后，將L1-4內(nèi)層芯板與PP全部壓合在一起，形成外層銅板；步驟12，除膠、將壓合板面殘膠用化學(xué)高錳酸鉀處理掉；步驟13，測漲縮，將外層銅板的漲縮系數(shù)測量出來，鉆孔生產(chǎn)按此系數(shù)生產(chǎn)；步驟14，鉆孔、將外層銅板的孔鉆出來，形成通孔；步驟15，沉銅、板鍍、使用化學(xué)沉積的方式將所述通孔孔壁金屬化，再使用板鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um；將孔與外層銅連接,并形成導(dǎo)通通道；步驟16，外光成像，將銅板貼上一層感光性干膜，使用菲林進(jìn)行選擇性曝光、顯影外層線路；步驟17，鍍銅、使用電鍍的方式，對露出銅的線路、孔內(nèi)、焊盤加鍍到客戶需要的銅厚要求；步驟18，外層鍍軟金；使用電鍍的方式，對露出銅的線路、孔內(nèi)、焊盤加鍍到客戶需要的軟金厚要求；步驟19，外層蝕刻、先退膜，將要蝕刻的銅全部裸露出來，蝕刻將退膜后裸露出來的銅全部蝕刻掉，形成線路；步驟20，外層AOI，檢查是否有其它異常問題；步驟21，印阻焊，將線路板上印一層阻焊油墨，使用菲林進(jìn)行選擇性曝光、顯影形成有效焊接位圖形；步驟22，控深銑；將之前L1-L2層對應(yīng)于內(nèi)層鍍有軟金與貼茶色膠的部分用控深銑的方法，銑到可以揭蓋，但是不可以傷到茶色膠；步驟23，揭蓋；控深銑后將揭蓋，形成階梯狀板子，將內(nèi)層茶色膠撕掉，露出內(nèi)層鍍軟金金面；步驟24，正常電測、銑板、終檢、出貨。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳市迅捷興科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四東寶工業(yè)區(qū)第G、H、I棟；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。