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龍圖騰網恭喜深圳市迅捷興科技股份有限公司申請的專利階梯電路板鍍金壓合結構制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115500024B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211287372.8，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權階梯電路板鍍金壓合結構制作方法是由劉鑫;王一雄;楊廣元設計研發完成，并于2022-10-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本階梯電路板鍍金壓合結構制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種階梯電路板鍍金壓合結構制作方法，包括：使用內層鍍軟金、貼茶色膠、階梯空腔處流膠的控制、揭蓋等步驟。本發明在階梯電路板的內層鍍軟金，而鍍軟金的硬度比較小、質地柔軟，且軟金的純度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客戶上元器件后脫落的風險，有利于確保元器件在惡劣環境中不出意外。

本發明授權階梯電路板鍍金壓合結構制作方法在權利要求書中公布了：1.一種階梯電路板鍍金壓合結構制作方法，其特征在于，包括：步驟1，生產L12層內層盲孔與線路，根據L12層漲縮系數生產下面其它層次，防止漲縮異常壓合疊層偏位短路；步驟2，L12開料--鉆孔1--沉銅--板鍍--鍍孔干膜--鍍孔--內光成像--內光蝕刻--內層打靶--內層AOI，按此正常內層流程制作出L12機械盲孔與內層線路；步驟3，L3L4開料，測量L12內層蝕刻后漲縮系數，做L3內層鍍軟金圖形；步驟4，鍍軟金：在L3內層給階梯空腔處按圖形將軟金鍍在L3內層的板面上；步驟5，退膜：鍍軟金后將鍍軟金的圖形干膜退掉，制作L3L4內層線路圖形；步驟6，內光成像2：做出L3L4內層線路圖形，但是做圖形時必須將鍍軟金處用干膜覆蓋，防止內層蝕刻時將金面腐蝕掉；步驟7，內層蝕刻，退膜：形成內層L3L4線路圖形；步驟8，貼茶色膠：用茶色膠將內層L3層的軟金圖形金面覆蓋保護；步驟9，PP層開料，測量L1-2內層蝕刻后漲縮系數，按L1-2內層蝕刻后系數鉆出PP定位孔；步驟10，鑼PP層；將PP層按階梯空腔處鑼空待用，但是鑼PP時空腔處大小在原客戶設計大小的基礎上單邊加大3mil，防止壓合流膠嚴重，避免流膠污染金面不好處，鑼PP鑼帶系數參考1-2內層蝕刻后系數鑼PP，避免鑼的空腔位置與L1-2層內層階梯位置不對稱導致報廢；步驟11，L14層制作，棕化、壓合、芯板過棕化后，將L1-4內層芯板與PP全部壓合在一起，形成外層銅板；步驟12，除膠、將壓合板面殘膠用化學高錳酸鉀處理掉；步驟13，測漲縮，將外層銅板的漲縮系數測量出來，鉆孔生產按此系數生產；步驟14，鉆孔、將外層銅板的孔鉆出來，形成通孔；步驟15，沉銅、板鍍、使用化學沉積的方式將所述通孔孔壁金屬化，再使用板鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um；將孔與外層銅連接,并形成導通通道；步驟16，外光成像，將銅板貼上一層感光性干膜，使用菲林進行選擇性曝光、顯影外層線路；步驟17，鍍銅、使用電鍍的方式，對露出銅的線路、孔內、焊盤加鍍到客戶需要的銅厚要求；步驟18，外層鍍軟金；使用電鍍的方式，對露出銅的線路、孔內、焊盤加鍍到客戶需要的軟金厚要求；步驟19，外層蝕刻、先退膜，將要蝕刻的銅全部裸露出來，蝕刻將退膜后裸露出來的銅全部蝕刻掉，形成線路；步驟20，外層AOI，檢查是否有其它異常問題；步驟21，印阻焊，將線路板上印一層阻焊油墨，使用菲林進行選擇性曝光、顯影形成有效焊接位圖形；步驟22，控深銑；將之前L1-L2層對應于內層鍍有軟金與貼茶色膠的部分用控深銑的方法，銑到可以揭蓋，但是不可以傷到茶色膠；步驟23，揭蓋；控深銑后將揭蓋，形成階梯狀板子，將內層茶色膠撕掉，露出內層鍍軟金金面；步驟24，正常電測、銑板、終檢、出貨。

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