恭喜日月新半導體(昆山)有限公司劉喆獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜日月新半導體(昆山)有限公司申請的專利集成電路封裝產品以及集成電路封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116995054B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310859119.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權集成電路封裝產品以及集成電路封裝方法是由劉喆;王海飛設計研發完成，并于2023-07-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本集成電路封裝產品以及集成電路封裝方法在說明書摘要公布了：一種集成電路封裝產品以及集成電路封裝方法。所述集成電路封裝產品包括底盤、鍍銀層、集成電路芯片以及若干凸起件。所述底盤包括第一區域和第二區域。所述鍍銀層涂布于所述第一區域之上。所述集成電路芯片設置于所述第二區域之上。所述鍍銀層環繞所述集成電路芯片。所述若干凸起件設置于所述鍍銀層之上。所述集成電路封裝方法包括在底盤的第一區域涂布鍍銀層；在所述底盤的第二區域設置集成電路芯片；在所述鍍銀層上設置若干凸起件。
本發明授權集成電路封裝產品以及集成電路封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種集成電路封裝產品，其特征在于，包括：底盤，包括第一區域和第二區域；鍍銀層，涂布于所述第一區域之上；集成電路芯片，設置于所述第二區域之上，所述鍍銀層環繞所述集成電路芯片；以及若干凸起件，設置于所述鍍銀層之上，所述若干凸起件的其中之一包括凸出顆粒，所述凸出顆粒上連接有連接線；其中所述若干凸起件增加所述鍍銀層的粗糙度，并且所述若干凸起件與所述集成電路芯片電性隔離。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月新半導體(昆山)有限公司，其通訊地址為：215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮黃浦江南路497號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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