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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司申請的專利集成電路封裝產(chǎn)品以及集成電路封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116995054B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310859119.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)集成電路封裝產(chǎn)品以及集成電路封裝方法是由劉喆;王海飛設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-07-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本集成電路封裝產(chǎn)品以及集成電路封裝方法在說明書摘要公布了：一種集成電路封裝產(chǎn)品以及集成電路封裝方法。所述集成電路封裝產(chǎn)品包括底盤、鍍銀層、集成電路芯片以及若干凸起件。所述底盤包括第一區(qū)域和第二區(qū)域。所述鍍銀層涂布于所述第一區(qū)域之上。所述集成電路芯片設(shè)置于所述第二區(qū)域之上。所述鍍銀層環(huán)繞所述集成電路芯片。所述若干凸起件設(shè)置于所述鍍銀層之上。所述集成電路封裝方法包括在底盤的第一區(qū)域涂布鍍銀層；在所述底盤的第二區(qū)域設(shè)置集成電路芯片；在所述鍍銀層上設(shè)置若干凸起件。

本發(fā)明授權(quán)集成電路封裝產(chǎn)品以及集成電路封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種集成電路封裝產(chǎn)品，其特征在于，包括：底盤，包括第一區(qū)域和第二區(qū)域；鍍銀層，涂布于所述第一區(qū)域之上；集成電路芯片，設(shè)置于所述第二區(qū)域之上，所述鍍銀層環(huán)繞所述集成電路芯片；以及若干凸起件，設(shè)置于所述鍍銀層之上，所述若干凸起件的其中之一包括凸出顆粒，所述凸出顆粒上連接有連接線；其中所述若干凸起件增加所述鍍銀層的粗糙度，并且所述若干凸起件與所述集成電路芯片電性隔離。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月新半導(dǎo)體(昆山)有限公司，其通訊地址為：215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)黃浦江南路497號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。