恭喜頎中科技(蘇州)有限公司;合肥頎中科技股份有限公司張華獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜頎中科技(蘇州)有限公司;合肥頎中科技股份有限公司申請的專利散熱輔助片及具有其的薄膜覆晶封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222705507U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202420588700.6，技術領域涉及：H01L23/373；該實用新型散熱輔助片及具有其的薄膜覆晶封裝結構是由張華設計研發完成，并于2024-03-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本散熱輔助片及具有其的薄膜覆晶封裝結構在說明書摘要公布了：一種散熱輔助片及具有其的薄膜覆晶封裝結構，其中所涉及的散熱輔助片自上至下包括依次層疊設置的絕緣保護層、第一膠層、散熱膜材層以及第二膠層，所述散熱輔助片具有與所述薄膜覆晶封裝結構中芯片所在位置對應的芯片配合區，所述散熱膜材層具有與所述芯片配合區相對應的第一散熱部以及設置于所述第一散熱部周邊且剪切強度小于所述第一散熱部剪切強度的沖切預置部；基于本實用新型所提供散熱輔助片的具體結構，在將其應用于薄膜覆晶封裝結構的場景中，無需改變薄膜覆晶封裝的現有工藝，而當需要對薄膜覆晶封裝結構進行沖切處理時，散熱輔助片中沖切預置部的設置能夠減少沖切刀頭的阻力，能夠提高沖切成功率。
本實用新型散熱輔助片及具有其的薄膜覆晶封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種散熱輔助片，用于輔助薄膜覆晶封裝結構的散熱，其特征在于，散熱輔助片包括自上至下依次層疊設置的絕緣保護層、第一膠層、散熱膜材層以及第二膠層，所述散熱輔助片具有與所述薄膜覆晶封裝結構中芯片所在位置對應的芯片配合區，所述散熱膜材層具有與所述芯片配合區相對應的第一散熱部以及設置于所述第一散熱部周邊且剪切強度小于所述第一散熱部剪切強度的沖切預置部。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人頎中科技(蘇州)有限公司;合肥頎中科技股份有限公司，其通訊地址為：215024 江蘇省蘇州市工業園區鳳里街166號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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