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龍圖騰網恭喜甬矽半導體(寧波)有限公司申請的專利扇出型封裝結構和扇出型封裝結構的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119008565B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411230840.7，技術領域涉及：H01L23/488；該發明授權扇出型封裝結構和扇出型封裝結構的制備方法是由徐玉鵬;何正鴻;簡志宏設計研發完成，并于2024-09-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本扇出型封裝結構和扇出型封裝結構的制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種扇出型封裝結構和扇出型封裝結構的制備方法，涉及芯片封裝技術領域，該扇出型封裝結構包括封裝芯片、塑封體、引腳導電層和重布線層，封裝芯片的兩側分別具有功能面和非功能面；塑封體包覆在封裝芯片外；引腳導電層設置在塑封體靠近功能面的一側表面，且引腳導電層的中部形成有露出塑封體表面的第一布線凹槽，以使引腳導電層的邊緣區域形成第一引腳凸塊；重布線層設置在第一布線凹槽內；第一引腳凸塊遠離重布線層的一側邊緣形成有引腳凹槽。相較于現有技術，本發明利用第一引腳凸塊與重布線層連接，實現電性輸出，避免了常規技術中在布線層上電鍍錫球的工藝，避免了錫球帶來的技術問題，同時能夠保證焊接可靠性。

本發明授權扇出型封裝結構和扇出型封裝結構的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝結構，其特征在于，包括：封裝芯片，所述封裝芯片的兩側分別具有功能面和非功能面；塑封體，所述塑封體包覆在所述封裝芯片外；引腳導電層，所述引腳導電層設置在所述塑封體靠近所述功能面的一側表面，且所述引腳導電層的中部形成有露出所述塑封體表面的第一布線凹槽，以使所述引腳導電層的邊緣區域形成第一引腳凸塊；重布線層，所述重布線層設置在所述第一布線凹槽內，并同時與所述引腳導電層和所述封裝芯片電連接；其中，所述第一引腳凸塊遠離所述重布線層的一側邊緣形成有引腳凹槽；所述第一布線凹槽包括相互連通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽設置在所述引腳導電層的中部，所述第二凹槽設置在所述第一凹槽的底壁，并露出所述塑封體的表面，且所述第一凹槽的尺寸大于所述第二凹槽的尺寸，所述重布線層填充分布在所述第一凹槽和所述第二凹槽內；所述重布線層包括第一介質層、導電布線層和第二介質層，所述第一介質層填充設置在所述第二凹槽中，并與所述塑封體的表面相接觸，所述第二介質層設置在所述第一介質層遠離所述封裝芯片的一側，并填充設置在所述第一凹槽中，所述導電布線層設置在所述第二介質層內，并與所述封裝芯片電連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽半導體(寧波)有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園濱海大道60號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。