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龍圖騰網(wǎng)恭喜泉州信息工程學(xué)院申請(qǐng)的專利一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法和系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119269550B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202411783404.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01N23/046；該發(fā)明授權(quán)一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法和系統(tǒng)是由姜榮俊;雷選華;高善平;王海濤;劉文武;丁少春設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-12-06向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法和系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及電路板檢測(cè)的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法和系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行工業(yè)CT掃描，獲得待測(cè)電路板的三維模型；根據(jù)待測(cè)電路板的BOM表所記錄的信息將三維模型分解為多個(gè)待檢單元，待檢單元所表征的結(jié)構(gòu)至少包括焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，對(duì)每個(gè)待檢單元分別縮放至適于用戶目檢的目標(biāo)比例，在目標(biāo)比例下對(duì)每個(gè)待檢單元所表征的結(jié)構(gòu)進(jìn)行外部形態(tài)檢測(cè)和或內(nèi)部剖切檢測(cè)，獲得每個(gè)待檢單元的元器件檢測(cè)結(jié)果；將所有元器件檢測(cè)結(jié)果輸入BOM表中對(duì)應(yīng)元器件的檢測(cè)欄，得出待測(cè)電路板的CT檢測(cè)結(jié)果。該技術(shù)方案有效解決電路板上焊點(diǎn)數(shù)量密集而不易檢測(cè)的問題，提高了電路板CT掃描三維模型檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

本發(fā)明授權(quán)一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法和系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于工業(yè)CT的電路板檢測(cè)方法，其特征在于，所述方法包括：對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行工業(yè)CT掃描，以獲得所述待測(cè)電路板的三維模型；根據(jù)所述待測(cè)電路板的BOM表所記錄的信息對(duì)所述三維模型執(zhí)行分解任務(wù)，以將所述三維模型分解為多個(gè)待檢單元，其中，每個(gè)待檢單元至少包括所述待測(cè)電路板的一個(gè)元器件；對(duì)每個(gè)待檢單元分別縮放至適于用戶目檢的目標(biāo)比例，并在所述目標(biāo)比例下對(duì)每個(gè)待檢單元所表征的結(jié)構(gòu)進(jìn)行外部形態(tài)檢測(cè)和或內(nèi)部剖切檢測(cè)，以獲得所述每個(gè)待檢單元的元器件檢測(cè)結(jié)果，其中，所述待檢單元所表征的結(jié)構(gòu)至少包括焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)；將所有元器件檢測(cè)結(jié)果輸入所述BOM表中對(duì)應(yīng)元器件的檢測(cè)欄，以獲得所述待測(cè)電路板的CT檢測(cè)結(jié)果；所述根據(jù)所述待測(cè)電路板的BOM表所記錄的信息對(duì)所述三維模型執(zhí)行分解任務(wù)，以將所述三維模型分解為多個(gè)待檢單元，包括：根據(jù)所述BOM表所記錄的元器件編號(hào)對(duì)所述三維模型的元器件子模型進(jìn)行位置標(biāo)記，以獲得每個(gè)元器件子模型的坐標(biāo)數(shù)據(jù)；根據(jù)所述BOM表所記錄的元器件規(guī)格數(shù)據(jù)，確定每個(gè)元器件子模型的獨(dú)立分割值；根據(jù)所述坐標(biāo)數(shù)據(jù)和所述獨(dú)立分割值將所述三維模型分解為所述多個(gè)待檢單元，其中，所述每個(gè)元器件子模型位于對(duì)應(yīng)的一個(gè)待檢單元中；所述元器件規(guī)格數(shù)據(jù)包括封裝類型、外形尺寸數(shù)據(jù)和引腳數(shù)量；所述根據(jù)所述BOM表所記錄的元器件規(guī)格數(shù)據(jù)，確定每個(gè)元器件子模型的獨(dú)立分割值，包括：在所述封裝類型表征的元器件引腳密度大于密度閾值，且所述引腳數(shù)量大于數(shù)量閾值時(shí)，確定對(duì)應(yīng)元器件子模型的獨(dú)立分割值為最大極值；在所述封裝類型表征的元器件引腳密度小于或等于所述密度閾值時(shí)，根據(jù)所述封裝類型、所述外形尺寸數(shù)據(jù)、所述引腳數(shù)量，確定每個(gè)元器件子模型的獨(dú)立分割值；所述根據(jù)所述封裝類型、所述外形尺寸數(shù)據(jù)、所述引腳數(shù)量，確定每個(gè)元器件子模型的獨(dú)立分割值，包括：根據(jù)所述外形尺寸數(shù)據(jù)確定對(duì)應(yīng)元器件子模型的外形俯視面積；根據(jù)預(yù)設(shè)的類型數(shù)值表確定對(duì)應(yīng)元器件在所屬封裝類型的目標(biāo)封裝值，其中，所述類型數(shù)值表為不同封裝類型與封裝值之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系表；根據(jù)所述外形俯視面積、所述目標(biāo)封裝值和所述引腳數(shù)量分別在預(yù)設(shè)的權(quán)重關(guān)系表中確定出對(duì)應(yīng)的第一權(quán)重系數(shù)、第二權(quán)重系數(shù)和第三權(quán)重系數(shù)；根據(jù)公式，獲得每個(gè)元器件子模型的獨(dú)立分割值Wt，其中，w1為所述外形俯視面積，k1為所述第一權(quán)重系數(shù)，w2為所述目標(biāo)封裝值，k2為所述第二權(quán)重系數(shù)，w3為所述引腳數(shù)量，k3為所述第三權(quán)重系數(shù)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人泉州信息工程學(xué)院，其通訊地址為：362000 福建省泉州市豐澤區(qū)博東路249號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。