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龍圖騰網恭喜上海果納半導體技術有限公司申請的專利一種晶圓對準方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119361504B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411925081.6，技術領域涉及：H01L21/68；該發明授權一種晶圓對準方法是由薛增輝;葛敬昌;葉瑩設計研發完成，并于2024-12-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓對準方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種晶圓對準方法，包括支撐件上移；片叉夾持晶圓并調整晶圓的高度位置；片叉帶動晶圓在沿第一方向朝向檢測槽移動；片叉帶動晶圓下移，片叉解除對晶圓的夾持；通過壓力傳感器采集的壓力值進行晶圓的平整度檢測；當晶圓的平整度檢測合格時，片叉繼續下移，直至片叉被支撐面承載；支撐件下移，直至晶圓承載在旋轉面上，旋轉面吸附晶圓；旋轉平臺帶動晶圓同步旋轉，檢測槽對晶圓進行預對準；旋轉面停止吸附，支撐件上移直至移動晶圓脫離支撐面；通過壓力傳感器采集的壓力值進行晶圓的平整度檢測；當晶圓的平整度檢測合格時，片叉搬運晶圓離開對準裝置。將片叉上的晶圓轉接到旋轉平臺上進行對準，并在對準前后進行晶圓的平整度檢測。

本發明授權一種晶圓對準方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓對準方法，其特征在于：基于晶圓對準裝置對片叉搬運的晶圓進行對準，所述晶圓對準裝置包括：預對準機構，所述預對準機構包括旋轉平臺，所述片叉在水平面內沿第一方向靠近或遠離所述旋轉平臺，所述旋轉平臺的一側設置有一個供所述晶圓邊緣插入的檢測槽；轉接機構，所述轉接機構包括兩個位于所述所述旋轉平臺兩側的支撐件，兩個所述支撐件在水平面內沿與第一方向垂直的第二方向間隔設置，每個所述支撐件均包括位于同一高度位置且能承載所述晶圓的支撐面，每個所述支撐面上設置有至少一個用于獲取所述支撐面上壓力值的壓力傳感器，兩個支撐件能同步上下移動；所述晶圓對準方法包括：所述支撐件上移，直至所述支撐面的高度位置高于所述旋轉平臺的旋轉面的高度位置，且所述支撐面與所述旋轉面的高度差大于片叉的厚度；所述片叉夾持晶圓并調整所述晶圓的高度位置，直至所述晶圓的下表面位于所述支撐面和所述檢測槽的下槽面的上方，且所述晶圓的上表面位于所述檢測槽的上槽面的下方；所述片叉帶動晶圓在沿第一方向朝向所述檢測槽移動，直至晶圓的中軸線與旋轉平臺的中軸線重合；所述片叉帶動所述晶圓下移，直至所述晶圓的下表面與所述支撐面抵靠，所述片叉解除對所述晶圓的夾持；通過所述壓力傳感器采集的壓力值的最大差值進行晶圓的平整度檢測；當所述晶圓的平整度檢測合格時，所述片叉繼續下移，直至移動到片叉的上端面低于支撐面的高度位置，所述片叉在水平面內朝遠離檢測槽方向移出；所述支撐件下移，直至移動到所述支撐面低于旋轉面的高度位置，所述晶圓承載在旋轉面上，所述旋轉面吸附晶圓；所述旋轉平臺帶動晶圓同步旋轉，所述檢測槽對晶圓進行預對準；預對準后，所述旋轉面停止吸附所述晶圓，所述支撐件上移直至移動到所述支撐面高于所述旋轉面的高度位置，所述晶圓承載在支撐面上；通過所述壓力傳感器采集的壓力值的最大差值進行晶圓的平整度檢測；當所述晶圓的平整度檢測合格時，所述片叉搬運所述支撐面上的所述晶圓離開所述晶圓對準裝置。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海果納半導體技術有限公司，其通訊地址為：200120 上海市浦東新區中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區博藝路99號、111號6幢1層101室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。