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龍圖騰網(wǎng)恭喜三星電子株式會社申請的專利半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN110473839B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201910336915.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)是由權(quán)興奎設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-04-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)在說明書摘要公布了：提供了一種半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)。所述半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)包括：基板；在所述基板上的第一半導(dǎo)體封裝件；在所述基板上的第二半導(dǎo)體封裝件；在所述基板上的第一無源元件；在所述第一半導(dǎo)體封裝件、所述第二半導(dǎo)體封裝件以及所述第一無源元件上方的散熱結(jié)構(gòu)；以及在所述第一半導(dǎo)體封裝件與所述散熱結(jié)構(gòu)之間的第一導(dǎo)熱層。所述第一半導(dǎo)體封裝件的高度與所述第一導(dǎo)熱層的厚度之和大于所述第一無源元件的高度。所述第一半導(dǎo)體封裝件的高度大于所述第二半導(dǎo)體封裝件的高度。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)包括：基板；在所述基板上的第一半導(dǎo)體封裝件；在所述基板上的第二半導(dǎo)體封裝件；在所述基板上的第一無源元件；在所述第一半導(dǎo)體封裝件、所述第二半導(dǎo)體封裝件以及所述第一無源元件上方的散熱結(jié)構(gòu)；以及在所述第一半導(dǎo)體封裝件與所述散熱結(jié)構(gòu)之間的第一導(dǎo)熱層，所述第一半導(dǎo)體封裝件的高度與所述第一導(dǎo)熱層的厚度之和大于所述第一無源元件的高度，并且所述第一半導(dǎo)體封裝件的高度大于所述第二半導(dǎo)體封裝件的高度，其中，所述半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)還包括：在所述基板的上表面上的接地圖案；以及在所述接地圖案與所述散熱結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)電粘合劑圖案，其中，所述散熱結(jié)構(gòu)包括主體部分和腿部，所述主體部分平行于所述基板的所述上表面延伸，所述腿部連接到所述主體部分，所述腿部位于所述基板與所述主體部分之間，并且所述散熱結(jié)構(gòu)通過所述導(dǎo)電粘合劑圖案電連接到所述接地圖案，其中，所述第一導(dǎo)熱層的厚度小于所述導(dǎo)電粘合劑圖案的厚度。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。