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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市創(chuàng)顯光電有限公司申請(qǐng)的專利一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111653210B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010343182.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G09F9/33；該發(fā)明授權(quán)一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組是由成卓;羅立堅(jiān);鄧剛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-04-27向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種提供一種COB集成板的制備方法包括：S1、貼裝驅(qū)動(dòng)IC：在PCB基板的第一表面貼裝驅(qū)動(dòng)IC，并過回流焊爐；S2、真空預(yù)處理：將步驟S1獲得的PCB基板采用真空預(yù)處理，使其翹曲面變平整；S3、貼裝發(fā)光芯片：將發(fā)光芯片貼裝在PCB基板的第二表面，并過回流焊爐，得到COB集成板。本發(fā)明先貼裝驅(qū)動(dòng)IC，再貼裝LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片只需要過一次回流焊爐，相較于現(xiàn)有技術(shù)中LED發(fā)光芯片過兩次回流焊爐，其暗燈率、死燈率、錯(cuò)燈率大大降低，使用壽命和可靠性大大提高；且真空吸附將已經(jīng)翹曲的PCB板吸附平整，進(jìn)一步提高了LED發(fā)光芯片的貼裝精度。本發(fā)明還提供一種LED燈板，包括COB集成板和灌封膠，本發(fā)明還提供一種COB顯示模組，包括LED燈板、箱體、電源、hub板和底殼，可靠性高，使用穩(wěn)定。

本發(fā)明授權(quán)一種COB集成板的制備方法及其獲得的燈板、顯示模組在權(quán)利要求書中公布了：1.一種COB集成板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：S1、貼裝驅(qū)動(dòng)IC：在PCB基板的第一表面貼裝驅(qū)動(dòng)IC，并過回流焊爐；S2、真空預(yù)處理：將步驟S1獲得的PCB基板采用真空預(yù)處理，使其翹曲面變平整；S3、貼裝發(fā)光芯片：將發(fā)光芯片貼裝在PCB基板的第二表面，并過回流焊爐，得到COB集成板；所述步驟S2包括：S21、步驟S1獲得的PCB基板第二表面朝上放置在帶密閉空間的支撐臺(tái)支撐架上；S22、對(duì)上述密閉空間抽真空，使得PCB基板的翹曲面變平整；所述步驟S1和步驟S3中的回流焊爐內(nèi)設(shè)置有預(yù)熱區(qū)、活化區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)；所述預(yù)熱區(qū)是為了將PCB板及其上元器件的溫度提升至活性溫度；所述活化區(qū)讓焊料中的助焊劑活化以及揮發(fā)性物質(zhì)揮發(fā)掉，活化區(qū)的活性溫度低于焊料的熔點(diǎn)溫度；所述回流區(qū)將PCB基板的溫度從活性溫度升高到峰值溫度，所述峰值溫度高于焊料的熔點(diǎn)溫度；所述冷卻區(qū)讓焊料冷卻實(shí)現(xiàn)焊接，冷卻區(qū)的溫度設(shè)置和回流區(qū)的溫度曲線成鏡像關(guān)系；所述步驟S1和步驟S3中回流焊爐中的焊料為熔點(diǎn)為210℃～250℃的高溫焊料。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人深圳市創(chuàng)顯光電有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市光明區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)同觀路泰嘉樂科技工業(yè)園1棟第1層、第2層；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。