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龍圖騰網(wǎng)恭喜全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司;國網(wǎng)山西省電力公司檢修分公司;國家電網(wǎng)有限公司申請的專利一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113345852B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110580677.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)是由張西子;代安琪;吳軍民;王克勝;高晉文設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-05-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一電極層和第二電極層；功率芯片；位于第一電極層和第二電極層之間且位于功率芯片的側(cè)部的復(fù)合連接板，復(fù)合連接板包括：第一絕緣板、位于第一絕緣板一側(cè)的第一導(dǎo)電層、位于第一絕緣板背向第一導(dǎo)電層一側(cè)的第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均分別與所述第一電極層和第二電極層間隔；柵極通過第一鍵合線與第一導(dǎo)電層電學(xué)連接；發(fā)射極通過第二鍵合線與第二導(dǎo)電層電學(xué)連接。所述壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)的開關(guān)速度提高、開關(guān)損耗減小。

本發(fā)明授權(quán)一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種壓接型功率芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：相對設(shè)置的第一電極層和第二電極層；位于所述第一電極層和所述第二電極層之間的功率芯片，所述功率芯片朝向所述第一電極層的一側(cè)表面設(shè)置有集電極，所述功率芯片朝向所述第二電極層的一側(cè)表面設(shè)置有柵極和發(fā)射極，所述發(fā)射極與所述第二電極層電學(xué)連接；位于所述第一電極層和所述第二電極層之間且位于所述功率芯片的側(cè)部的復(fù)合連接板，所述復(fù)合連接板包括：第一絕緣板、位于所述第一絕緣板一側(cè)的第一導(dǎo)電層、位于所述第一絕緣板背向所述第一導(dǎo)電層一側(cè)表面的第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均分別與所述第一電極層和第二電極層間隔；所述柵極通過第一鍵合線與所述第一導(dǎo)電層電學(xué)連接；所述發(fā)射極通過第二鍵合線與所述第二導(dǎo)電層電學(xué)連接；位于所述功率芯片和所述第二電極層之間的彈性導(dǎo)電組件，所述功率芯片與所述第二電極層之間為彈性接觸，所述彈性導(dǎo)電組件調(diào)節(jié)了所述功率芯片和所述復(fù)合連接板之間的壓力差，使所述功率芯片的表面受力均勻，所述彈性導(dǎo)電組件電學(xué)連接所述發(fā)射極和所述第二電極層，且所述彈性導(dǎo)電組件與所述柵極分立；所述彈性導(dǎo)電組件包括導(dǎo)電插針、導(dǎo)電導(dǎo)向件和彈性件，所述導(dǎo)電插針包括插針基座和凸出于所述插針基座表面的凸起部，所述插針基座位于所述凸起部和所述發(fā)射極之間與所述發(fā)射極電學(xué)連接；所述導(dǎo)電導(dǎo)向件包括第一導(dǎo)向件和與所述第一導(dǎo)向件連接的第二導(dǎo)向件，所述第二導(dǎo)向件與所述第二電極層連接，第一導(dǎo)向件的部分側(cè)壁與所述凸起部的側(cè)壁可滑動連接；所述彈性件套設(shè)在所述第一導(dǎo)向件的外壁，所述彈性件的一端與所述第二導(dǎo)向件相抵，所述彈性件的另一端與所述插針基座相抵。

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