恭喜全球能源互聯網研究院有限公司;國網山西省電力公司檢修分公司;國家電網有限公司張西子獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜全球能源互聯網研究院有限公司;國網山西省電力公司檢修分公司;國家電網有限公司申請的專利一種壓接型功率芯片封裝結構獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN113345852B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110580677.7,技術領域涉及:H01L23/31;該發明授權一種壓接型功率芯片封裝結構是由張西子;代安琪;吳軍民;王克勝;高晉文設計研發完成,并于2021-05-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種壓接型功率芯片封裝結構在說明書摘要公布了:本發明提供一種壓接型功率芯片封裝結構,包括:第一電極層和第二電極層;功率芯片;位于第一電極層和第二電極層之間且位于功率芯片的側部的復合連接板,復合連接板包括:第一絕緣板、位于第一絕緣板一側的第一導電層、位于第一絕緣板背向第一導電層一側的第二導電層,所述第一導電層和第二導電層均分別與所述第一電極層和第二電極層間隔;柵極通過第一鍵合線與第一導電層電學連接;發射極通過第二鍵合線與第二導電層電學連接。所述壓接型功率芯片封裝結構的開關速度提高、開關損耗減小。
本發明授權一種壓接型功率芯片封裝結構在權利要求書中公布了:1.一種壓接型功率芯片封裝結構,其特征在于,包括:相對設置的第一電極層和第二電極層;位于所述第一電極層和所述第二電極層之間的功率芯片,所述功率芯片朝向所述第一電極層的一側表面設置有集電極,所述功率芯片朝向所述第二電極層的一側表面設置有柵極和發射極,所述發射極與所述第二電極層電學連接;位于所述第一電極層和所述第二電極層之間且位于所述功率芯片的側部的復合連接板,所述復合連接板包括:第一絕緣板、位于所述第一絕緣板一側的第一導電層、位于所述第一絕緣板背向所述第一導電層一側表面的第二導電層,所述第一導電層和第二導電層均分別與所述第一電極層和第二電極層間隔;所述柵極通過第一鍵合線與所述第一導電層電學連接;所述發射極通過第二鍵合線與所述第二導電層電學連接;位于所述功率芯片和所述第二電極層之間的彈性導電組件,所述功率芯片與所述第二電極層之間為彈性接觸,所述彈性導電組件調節了所述功率芯片和所述復合連接板之間的壓力差,使所述功率芯片的表面受力均勻,所述彈性導電組件電學連接所述發射極和所述第二電極層,且所述彈性導電組件與所述柵極分立;所述彈性導電組件包括導電插針、導電導向件和彈性件,所述導電插針包括插針基座和凸出于所述插針基座表面的凸起部,所述插針基座位于所述凸起部和所述發射極之間與所述發射極電學連接;所述導電導向件包括第一導向件和與所述第一導向件連接的第二導向件,所述第二導向件與所述第二電極層連接,第一導向件的部分側壁與所述凸起部的側壁可滑動連接;所述彈性件套設在所述第一導向件的外壁,所述彈性件的一端與所述第二導向件相抵,所述彈性件的另一端與所述插針基座相抵。
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