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龍圖騰網恭喜深圳順絡電子股份有限公司申請的專利一種元器件標識方法及結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114218691B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111382190.4，技術領域涉及：G06F30/17；該發明授權一種元器件標識方法及結構是由李慧;曾向東;姚斌;孔宇豪;林花鈴設計研發完成，并于2021-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種元器件標識方法及結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種元器件標識方法，包括在元器件上表面的基板層上設置第一標識層，與所述第一標識層相對應的元器件內部介質層至少設置一層中間標識層，與所述中間標識層相對應元器件下表面的基板層上設置第二標識層，將設置有所述第一標識層的元器件上表面的基板層、設置有所述中間標識層的介質層、設置有所述第二標識層的元器件下表面的基板層按照上中下順序依次進行組合疊加燒結成型，使所述第一標識層、中間標識層、第二標識層結合成型為一體化標識圖案。該元器件標識方法，可以使元器件上的標識能夠嵌合不脫落，除原有材料間結合力，增加了物理嵌套的套合作用，保證標識結構設計的穩定性，能夠保證元器件標識被有效識別。

本發明授權一種元器件標識方法及結構在權利要求書中公布了：1.一種元器件標識方法，其特征在于，包括如下步驟：S1、在元器件上表面的基板層上設置第一標識層；S2、與所述第一標識層相對應的元器件內部介質層至少設置一層中間標識層；S3、與所述中間標識層相對應元器件下表面的基板層上設置第二標識層；S4、將設置有所述第一標識層的元器件上表面的基板層、設置有所述中間標識層的介質層、設置有所述第二標識層的元器件下表面的基板層按照上中下順序依次進行組合疊加燒結成型，使所述第一標識層、中間標識層、第二標識層結合成型為一體化標識圖案；所述S1包括如下步驟：S1-1、在元器件上表面的基板層上設置上凹槽；S1-2、在所述上凹槽內印刷標識漿形成第一標識層；所述S2包括如下步驟：S2-1、在與所述第一標識層相對應的元器件內部介質層至少設置一層上下面均為凹面連通的中間層凹槽；S2-2、在所述中間層凹槽內印刷標識漿形成中間標識層；所述S3包括如下步驟：S3-1、在與所述中間標識層相對應元器件下表面的基板層上設置下凹槽；S3-2、在所述下凹槽內印刷標識漿形成第二標識層。

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