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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市興威帆電子技術(shù)有限公司申請的專利芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114544031B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210098278.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01K13/00；該發(fā)明授權(quán)芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)是由陳定文;陳穩(wěn)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-01-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，該方法包括：調(diào)整芯片的加熱功率，并根據(jù)加熱功率確定芯片的內(nèi)部溫度；在內(nèi)部溫度達(dá)到熱平衡時(shí)，獲取芯片輸出的溫度電信號和對應(yīng)的加熱功率；根據(jù)溫度電信號和加熱功率確定芯片的溫度參數(shù)。由于本發(fā)明是通過調(diào)整芯片的加熱功率，根據(jù)加熱功率確定芯片的內(nèi)部溫度，根據(jù)在內(nèi)部溫度達(dá)到熱平衡時(shí)獲取的溫度電信號和對應(yīng)的加熱功率確定芯片的溫度參數(shù)，解決了通過傳熱方法測試時(shí)，大空間環(huán)境中熱量分布不均造成不同芯片所處的環(huán)境溫度有所差別的技術(shù)問題，提高了芯片溫度參數(shù)的準(zhǔn)確度。

本發(fā)明授權(quán)芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片溫度參數(shù)校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述方法包括：調(diào)整芯片的加熱功率，并根據(jù)所述加熱功率確定所述芯片的內(nèi)部溫度；在所述內(nèi)部溫度達(dá)到熱平衡時(shí)，獲取所述芯片輸出的溫度電信號和對應(yīng)的加熱功率；根據(jù)所述溫度電信號和所述加熱功率確定所述芯片的溫度參數(shù)；所述芯片上集成有加熱器件；所述調(diào)整芯片的加熱功率，并根據(jù)所述加熱功率確定所述芯片的內(nèi)部溫度，包括：調(diào)整所述加熱器件對所述芯片的加熱功率，并根據(jù)所述加熱功率確定所述芯片的功耗；根據(jù)所述功耗和預(yù)設(shè)功耗溫度關(guān)系式確定所述芯片的內(nèi)部溫度；所述調(diào)整所述加熱器件對所述芯片的加熱功率，并根據(jù)所述加熱功率確定所述芯片的功耗，包括：獲取所述芯片的工作功率；通過功率控制器調(diào)節(jié)加熱電壓和加熱電流以調(diào)整所述加熱器件對所述芯片的加熱功率；根據(jù)所述加熱功率、所述工作功率和預(yù)設(shè)功耗關(guān)系式確定所述芯片的功耗；其中，所述預(yù)設(shè)功耗關(guān)系式為：P＝Ivdd*Uvdd+Ihot*Uhot式中，P為功耗；Ivdd為芯片的工作電流；Uvdd為芯片的工作電壓；Ihot為加熱電流；Uhot為加熱電壓。

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