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龍圖騰網恭喜株式會社泰珂洛申請的專利涂覆切削工具獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115637408B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210614411.4，技術領域涉及：C23C14/06；該發明授權涂覆切削工具是由片桐隆雄設計研發完成，并于2022-06-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本涂覆切削工具在說明書摘要公布了：本發明目的在于提供一種提高耐磨性和耐破損性并延長工具壽命的涂覆切削工具。涂覆切削工具包含基材和形成于基材上的涂層，涂層具有包含化合物的化合物層，化合物的成分為AlxCryTi1﹣x﹣yN該式中，x表示Al元素相對于Al元素、Cr元素和Ti元素的總量的原子比，并滿足0.70≦x≦0.95；y表示Cr元素相對于Al元素、Cr元素和Ti元素的總量的原子比，并滿足0.04≦y≦0.21；另外，1﹣x﹣y＞0，化合物層中Cr元素與Ti元素的比值CrTi為1.0以上2.5以下，化合物層的平均厚度為2.0μm以上10.0μm以下。

本發明授權涂覆切削工具在權利要求書中公布了：1.一種涂覆切削工具，包含基材和形成于所述基材上的涂層，所述涂層具有包含化合物的化合物層，所述化合物的成分如下述式1所示：AlxCryTi1﹣x﹣yN式1在所述式1中，x表示Al元素相對于Al元素、Cr元素和Ti元素的總量的原子比，并滿足0.79≦x≦0.95；y表示Cr元素相對于Al元素、Cr元素和Ti元素的總量的原子比，并滿足0.04≦y≦0.15；1﹣x﹣y＞0；所述化合物層中Cr元素與Ti元素的比值CrTi為1.0以上2.5以下；所述化合物層的平均厚度為2.0μm以上10.0μm以下；所述化合物層中的粒子的平均粒徑為10nm以上300nm以下；所述化合物層為柱狀晶體結構；所述涂覆切削工具還包括位于所述基材和所述涂層之間的下部層，以及位于所述涂層遠離所述基材一側的上部層；所述下部層包括由選自Ti、Ta、Cr、W、Al、Si和Y組成的群組中的至少一種元素以及N構成的化合物，所述下部層的平均厚度為0.1μm以上3.5μm以下；所述上部層包括由選自Ti、Nb、Ta、Cr、W、Al、Si和Y組成的群組中的至少一種元素以及N構成的化合物，所述上部層的平均厚度為0.1μm以上3.5μm以下。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社泰珂洛，其通訊地址為：日本福島縣磐城市好間工業團地11-1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。