矽品精密工業股份有限公司顏伍宏獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉矽品精密工業股份有限公司申請的專利芯片整配系統及芯片整配方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114078720B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010848710.5,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權芯片整配系統及芯片整配方法是由顏伍宏;黃議賢;林畯棠;陳淑華;張守騏設計研發完成,并于2020-08-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片整配系統及芯片整配方法在說明書摘要公布了:本發明涉及一種芯片整配系統及芯片整配方法,包括先將第一晶圓中的多個第一電子元件定義為不同等級的芯片,且將第二晶圓中的多個第二電子元件定義為不同等級的芯片,再將該第一電子元件與第二電子元件進行等級配對,以產生目標資訊,之后將該第一與第二電子元件依據該目標資訊整合于同一處,故可將最高等級的芯片配置于多芯片模塊中,以優化該多芯片模塊的品質。
本發明授權芯片整配系統及芯片整配方法在權利要求書中公布了:1.一種芯片整配系統,其特征在于,包括: 第一檢測裝置,其用于將第一晶圓中的多個第一電子元件進行品質檢測,以將該多個第一電子元件分類為多個不同等級; 第二檢測裝置,其用于將第二晶圓中的多個第二電子元件進行品質檢測,以將該多個第二電子元件分類為該多個不同等級; 第一作動裝置,其用于位移已分類為該多個不同等級的該多個第一電子元件; 第二作動裝置,其用于位移已分類為該多個不同等級的該多個第二電子元件;以及 運算模塊,其通訊連接該第一作動裝置與第二作動裝置,以將該多個第一電子元件與該多個第二電子元件進行等級配對而產生目標資訊,從而使該第一作動裝置與第二作動裝置依據該目標資訊將至少一該第一電子元件與至少一該第二電子元件整合于一處,且所述整合僅整合已進行所述品質檢測的所述電子元件,其中,該運算模塊將最高等級的第一電子元件與最高等級的第二電子元件匹配于同一處,且將該匹配的狀況的數量最大化。
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