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龍圖騰網(wǎng)恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申請的專利電子裝置及制造電子裝置的方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113035814B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202011442068.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/488；該發(fā)明授權(quán)電子裝置及制造電子裝置的方法是由鄭季洋;楊宋桓;李在河設計研發(fā)完成，并于2020-12-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本電子裝置及制造電子裝置的方法在說明書摘要公布了：電子裝置及制造電子裝置的方法。在一個實例中，一種電子裝置包含：電子組件，所述電子組件包括傳感器和電互連件；襯底，所述襯底包括導電材料和半透明模制化合物，其中所述導電材料耦合到所述半透明模制化合物，并且其中所述電子組件的所述電互連件耦合到所述襯底的所述導電材料；以及半透明底部填料，所述半透明底部填料接觸所述電互連件并且位于所述半透明模制化合物與所述傳感器之間。本文中還公開了其它實例和相關(guān)方法。

本發(fā)明授權(quán)電子裝置及制造電子裝置的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子裝置，其特征在于，包括： 電子組件，所述電子組件包括傳感器和電互連件； 襯底，所述襯底包括導電材料和半透明模制化合物，其中所述導電材料耦合到所述半透明模制化合物，并且其中所述電子組件的所述電互連件耦合到所述襯底的所述導電材料； 半透明底部填料，所述半透明底部填料接觸所述電互連件并且位于所述半透明模制化合物與所述傳感器之間；以及 焊球，其耦合到所述襯底的所述導電材料的第一底表面，其中所述焊球位于所述半透明底部填料的外部； 其中，所述電子組件包括頂表面和底表面，所述傳感器位于所述電子組件的所述頂表面，并且所述電子組件的所述底表面從所述半透明底部填料露出； 其中，所述導電材料在所述電互連件和所述焊球之間延伸；并且 其中，所述半透明模制化合物的頂表面與所述導電材料的頂表面基本上共面，并且所述半透明模制化合物的側(cè)表面與所述導電材料的外部側(cè)面基本上共面。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人安靠科技新加坡控股私人有限公司，其通訊地址為：新加坡市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。