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龍圖騰網(wǎng)恭喜華為技術有限公司申請的專利用于抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN115116985B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202110298580.7，技術領域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權用于抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件是由熊振興;蘭增奇;趙才軍;許帥;徐一驪設計研發(fā)完成，并于2021-03-19向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本用于抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件在說明書摘要公布了：本申請?zhí)峁┮环N用于抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件，涉及芯片技術領域。用于在不受散熱器至PCB之間高度尺寸限定，能保障電磁輻射抑制效果。該芯片封裝散熱組件用于對芯片組進行封裝及散熱，該芯片封裝散熱組件包括：用于承載芯片組的基板、加固結構和散熱器，加固結構和芯片組設置在基板的同一表面上，且加固結構環(huán)繞在芯片組的外圍，散熱器用于覆蓋在芯片組的遠離基板的一側并與芯片組接觸；其中，加固結構的與散熱器相對的第一區(qū)域，和散熱器的與加固結構相對的第二區(qū)域中的至少一個區(qū)域內(nèi)開設有沿芯片組環(huán)繞的一層或者多層槽組，每層槽組包括一個或多個槽。采用槽形成的電磁輻射抑制結構可以避免受到這個芯片封裝散熱組件高度的影響。

本發(fā)明授權用于抑制電磁輻射的芯片封裝散熱組件在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝散熱組件，用于對芯片組進行封裝及散熱，其特征在于，包括： 基板，用于承載所述芯片組，所述芯片組包括一個或多個芯片； 加固結構，所述加固結構和所述芯片組設置在所述基板的同一表面上，且所述加固結構環(huán)繞在所述芯片組的外圍； 散熱器，用于在所述芯片組的遠離所述基板的一側并與所述芯片組接觸； 其中，所述加固結構的與所述散熱器相對的第一區(qū)域和所述散熱器的與所述加固結構相對的第二區(qū)域內(nèi)形成有環(huán)繞所述芯片組的一層或者多層槽組，每層所述槽組包括一個或多個槽，所述加固結構上的一層或者多層所述槽組，與所述散熱器上的一層或者多層所述槽組錯開設置。

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