恭喜株式會社三社電機制作所前田昭平獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜株式會社三社電機制作所申請的專利半導體模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114175242B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980098771.X，技術領域涉及：H01L23/60；該發明授權半導體模塊是由前田昭平;牧本陽一設計研發完成，并于2019-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體模塊在說明書摘要公布了：半導體模塊具備在內部收納半導體元件且整體由樹脂成型的殼體；設置于殼體上部、安裝呈平板且細長的金屬導體的匯流排的第1端子；設置于所述殼體的上部、與所述第1端子相鄰的第2端子；和設置于所述第1端子與第2端子之間的肋體。所述肋體具備向所述匯流排突出的突起。
本發明授權半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種半導體模塊，具備 殼體，其在內部收納半導體元件且整體由樹脂成型； 第1端子面，其設置于所述殼體的上部； 第2端子面，其設置于所述殼體的上部，與所述第1端子面相鄰； 第1端子，其載置于所述第1端子面，安裝呈平板且細長的金屬導體的匯流排； 第2端子，其載置于所述第2端子面；和 肋體，其設置于所述第1端子與所述第2端子之間， 所述肋體具備向所述匯流排突出的突起，所述突起可以防止匯流排接觸肋體的表面， 在所述第1端子與所述第2端子周圍設置槽， 所述突起偏離所述肋體的左右端部，并設置在所述第1端子周圍設置的槽中左右的槽的內側。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社三社電機制作所，其通訊地址為：日本大阪府大阪市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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