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龍圖騰網(wǎng)恭喜松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社申請的專利半導(dǎo)體裝置及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111834240B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-24發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010215487.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/60；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置及其制造方法是由糸井清一;櫻井大輔設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-03-24向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體裝置及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法，該半導(dǎo)體裝置的制造方法能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的形狀的突起電極。半導(dǎo)體裝置的制造方法包括：樹脂形成工序，利用固化樹脂覆蓋包括多個電極焊盤的半導(dǎo)體元件的表面；突起形成工序，在電極焊盤上形成固化樹脂的突起部，并且使突起部固化；樹脂供給工序，通過耐鍍覆液性樹脂覆蓋突起部；樹脂露出工序，通過除去耐鍍覆液性樹脂的一部分，使突起部的一部分在耐鍍覆液性樹脂的表面上露出；溶解工序，通過除去相當(dāng)于突起部的固化樹脂，從而在耐鍍覆液性樹脂形成空洞部；鍍覆工序，在空洞部填充金屬；和樹脂除去工序，除去耐鍍覆液性樹脂。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括： 樹脂形成工序，利用固化樹脂覆蓋包括多個電極焊盤的半導(dǎo)體元件的表面； 突起形成工序，在所述電極焊盤上形成所述固化樹脂的突起部，并且使所述突起部固化； 樹脂供給工序，通過對鍍覆液具有耐性的耐鍍覆液性樹脂覆蓋所述突起部； 樹脂露出工序，通過除去所述耐鍍覆液性樹脂的一部分，使所述突起部的一部分在所述耐鍍覆液性樹脂的表面上露出； 溶解工序，通過除去相當(dāng)于所述突起部的所述固化樹脂，從而在所述耐鍍覆液性樹脂形成空洞部； 鍍覆工序，在所述空洞部填充金屬；和 樹脂除去工序，除去所述耐鍍覆液性樹脂。

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