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龍圖騰網恭喜株式會社愛發科申請的專利吸附裝置以及真空處理裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113939903B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080040321.8，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權吸附裝置以及真空處理裝置是由阪上弘敏;大野哲宏設計研發完成，并于2020-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本吸附裝置以及真空處理裝置在說明書摘要公布了：本發明提供一種在使用冷卻用氣體冷卻基板的吸附裝置中防止冷卻用氣體的泄漏從而提高基板的冷卻效率的技術。在本發明中，升降構件15構成為在不支承基板10的狀態下，連結部15a配置在貫通孔52的引導部53內，并且基板支承部15b配置在貫通引導孔52的收容部54內。在升降構件15的連結部15a與基板支承部15b之間設有O形環17，通過與設置在貫通引導孔52的收容部54的支承壁部55密合地支承該O型環而將貫通引導孔52的收容部54相對于引導部53密封。

本發明授權吸附裝置以及真空處理裝置在權利要求書中公布了：1.一種吸附裝置，其具有： 主體部，其具有用于在電介質中吸附保持基板的吸附電極，在吸附側的部分設有用氣體冷卻所述基板的冷卻用空間；以及 升降構件，其經由貫通引導孔支承所述基板并使其升降，所述貫通引導孔與所述主體部的冷卻用空間連通且貫通該主體部，其中， 所述升降構件構成為具有支承所述基板的基板支承部以及與該基板支承部連結并被驅動機構驅動的連結部，并且，在不支承所述基板的狀態下，所述基板支承部配置在與所述貫通引導孔的所述冷卻用空間連通的收容部內，并且所述連結部配置在與所述貫通引導孔的收容部連通的引導部內， 在所述升降構件的所述連結部與所述基板支承部之間設有密封構件，通過與設置在所述貫通引導孔的收容部的支承壁部密合地支承所述密封構件，從而將所述貫通引導孔的引導部相對于所述收容部密封， 在所述基板支承部的所述連結部側的部分設有密封定位部，在所述密封定位部的所述連結部側的部分設有直徑比所述連結部小的圓柱狀的槽部， 所述密封構件設置在所述槽部，形成為具有比所述升降構件的所述槽部的外徑些許小的內徑，且具有比所述基板支承部的外徑小的外徑。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社愛發科，其通訊地址為：日本神奈川縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。