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龍圖騰網恭喜盛合晶微半導體(江陰)有限公司申請的專利三維堆疊的扇出型封裝結構及其封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114975408B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110193795.2，技術領域涉及：H10D80/00；該發明授權三維堆疊的扇出型封裝結構及其封裝方法是由陳彥亨;林正忠設計研發完成，并于2021-02-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本三維堆疊的扇出型封裝結構及其封裝方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種三維堆疊的扇出型封裝結構及其制備方法，該結構包括：第一半導體芯片、第一塑封材料層、金屬連接柱、第一重新布線層、第二重新布線層、第二半導體芯片、焊球凸塊、底部填充層、第二塑封材料層。形成的封裝結構在三維方向可封裝兩層扇出型晶圓，切割后的單個封裝體沿三維方向具有兩層半導體芯片，且通過設置第一重新布線層、金屬連接柱及第二重新布線層實現對單個封裝體中所有半導體芯片電信號的控制，從而在單個封裝體中封裝更多的芯片，提高封裝的整合性、同時減小封裝體積；再者，將多個芯片封裝于同一個封裝體中，還可有效提高單個芯片的效能；最后，該制備方法還為在單個封裝體中封裝三層以上的扇出型晶圓提供可能。

本發明授權三維堆疊的扇出型封裝結構及其封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種三維堆疊的扇出型封裝結構的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括： 提供第一支撐基底，并于所述第一支撐基底上形成分離層； 于所述分離層上形成第二重新布線層； 于所述第二重新布線層上形成金屬連接柱，所述金屬連接柱與所述第二重新布線層電連接； 提供第一半導體芯片，并將其與所述第二重新布線層粘合； 于所述第二重新布線層的表面形成第一塑封材料層，所述第一塑封材料層填滿所述第一半導體芯片與所述金屬連接柱之間的間隙，并將所述第一半導體芯片及所述金屬連接柱塑封；所述第一塑封材料層包括相對的第一表面及第二表面，所述第一塑封材料層的第二表面與所述第二重新布線層相接觸，且所述第一塑封材料層的第一表面暴露出所述金屬連接柱； 于所述第一塑封材料層的第一表面形成第一重新布線層，且所述第一重新布線層與所述第一半導體芯片及所述金屬連接柱電連接； 于所述第一重新布線層遠離所述第一半導體芯片的表面上形成焊球凸塊，且使其與所述第一重新布線層電連接； 提供第二支撐基底，并將其粘合于所述第一重新布線層上； 去除所述第一支撐基底及所述分離層，以暴露出所述第二重新布線層； 提供第二半導體芯片，并將其電連接于所述第二重新布線層上； 于所述第二半導體芯片與所述第二重新布線層之間形成底部填充層； 于所述第二半導體芯片的外圍形成第二塑封材料層； 去除所述第二支撐基底。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人盛合晶微半導體(江陰)有限公司，其通訊地址為：214437 江蘇省無錫市江陰市長山大道78號（經營場所江陰市東盛西路9號）；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。