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龍圖騰網(wǎng)恭喜昭和電工材料株式會社申請的專利半導體裝置及其制造中使用的熱固化性樹脂組合物以及切割-芯片接合一體型帶獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN112204730B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-06-13發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201880093364.5，技術領域涉及：H01L23/29；該發(fā)明授權半導體裝置及其制造中使用的熱固化性樹脂組合物以及切割-芯片接合一體型帶是由山本和弘設計研發(fā)完成，并于2018-05-15向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本半導體裝置及其制造中使用的熱固化性樹脂組合物以及切割-芯片接合一體型帶在說明書摘要公布了：本公開的半導體裝置具備：基板；配置于基板上的第一半導體元件；將第一半導體元件密封的第一密封層；以及按照將第一密封層的與基板一側為相反側的表面覆蓋的方式配置、具有比第一半導體元件大的面積的第二半導體元件，第一密封層由熱固化性樹脂組合物的固化物形成，熱固化性樹脂組合物的120℃下的熔融粘度為2500～11500Pa·s。

本發(fā)明授權半導體裝置及其制造中使用的熱固化性樹脂組合物以及切割-芯片接合一體型帶在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其具備： 基板； 配置于所述基板上的第一半導體元件； 按照將所述基板上的配置有所述第一半導體元件的區(qū)域覆蓋的方式配置、將所述第一半導體元件密封的第一密封層；以及 按照將所述第一密封層的與所述基板一側為相反側的表面覆蓋的方式配置、具有比所述第一半導體元件大的面積的第二半導體元件， 所述第一密封層由熱固化性樹脂組合物的固化物形成，所述熱固化性樹脂組合物的120℃下的熔融粘度為6000～11500Pa·s， 所述熱固化性樹脂組合物包含分子量為10～1000的低分子量成分和分子量為10萬～100萬的高分子量成分， 所述低分子量成分的含量M1相對于所述熱固化性樹脂組合物所包含的樹脂成分的質量100質量份為23～35質量份， 所述高分子量成分的含量M2相對于所述熱固化性樹脂組合物所包含的樹脂成分的質量100質量份為30～45質量份， 相對于所述熱固化性樹脂組合物所包含的樹脂成分的質量100質量份，所述低分子量成分與所述高分子量成分的合計量為54～76質量份。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人昭和電工材料株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。