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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利三維立體混合集成電路封裝結構及裝配方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111312703B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010090969.8，技術領域涉及：H01L25/16；該發明授權三維立體混合集成電路封裝結構及裝配方法是由白銳;要志宏;常青松;韓玉朝;丁珂;徐達;齊國虎;王喬楠;張延青;趙晞文;蘇彥文;莊建軍;李玲;趙華設計研發完成，并于2020-02-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本三維立體混合集成電路封裝結構及裝配方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種三維立體混合集成電路封裝結構及裝配方法，屬于半導體封裝技術領域，包括封裝外殼、下層基板、上層基板，封裝外殼設有貫穿封裝外殼的底板的引腳；上層基板和下層基板通過BGA植球倒裝焊工藝實現疊層互聯；下層基板的下層正面焊盤上和上層基板的上層正面焊盤均設有元器件。本發明提供的三維立體混合集成電路封裝結構，能夠提高混合集成電路的集成度，同時可以把體積較大且需要調試的元器件放置上層基板上，方便單獨調試和單獨裝配，而且調試時不損傷其他器件，提高了產品的可操作性和簡化裝配難度。

本發明授權三維立體混合集成電路封裝結構及裝配方法在權利要求書中公布了：1.三維立體混合集成電路封裝結構，其特征在于，包括：封裝外殼，設有貫穿所述封裝外殼的底板的引腳；下層基板，通過設于所述下層基板背面的下層背面焊盤與所述封裝外殼相連，所述下層基板的正面設有下層正面焊盤，所述下層正面焊盤與所述引腳借助金絲鍵合互聯；上層基板，其正面設有上層正面焊盤，背面設有上層背面焊盤，所述上層基板設有多個用于連接所述上層正面焊盤和所述上層背面焊盤的金屬填充孔，所述上層基板和所述下層基板之間設有陣列排列的焊球，所述上層基板和所述下層基板通過BGA植球倒裝焊工藝實現疊層互聯；所述下層基板的下層正面焊盤上和所述上層基板的上層正面焊盤均設有元器件；所述上層正面焊盤上的元器件為待調試的磁芯繞線電感和第一貼片器件，所述磁芯繞線電感通過漆包線與所述上層正面焊盤相連，所述下層基板的下層正面焊盤上設有的元器件為不需要調試的半導體芯片和第二貼片器件，所述第一貼片器件的體積大于所述第二貼片器件的體積；所述磁芯繞線電感和所述第一貼片器件通過粘貼或焊接固定在所述上層正面焊盤上；所述半導體芯片和所述第二貼片器件通過粘貼或焊接固定在所述下層正面焊盤上。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。