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龍圖騰網恭喜四川弘智遠大科技有限公司申請的專利一種散熱型集成電路芯片的封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119673888B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510187201.5，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權一種散熱型集成電路芯片的封裝結構是由王曉丹;王曦;顏鑫;張明;鮮利設計研發完成，并于2025-02-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種散熱型集成電路芯片的封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種散熱型集成電路芯片的封裝結構，涉及芯片封裝領域，包括從上至下依次裝配在一起的上封裝板、芯片封裝板和散熱封裝板，芯片封裝板的頂部開設有芯片槽，芯片槽用于植入芯片，散熱封裝板的頂部開設有散熱槽，散熱槽內填充有石蠟，芯片的腳位通過導線連接引腳的一端，芯片封裝板上對應引腳的位置貫穿開設有安裝槽，散熱槽的內側壁開設有引出槽，引出槽穿過散熱封裝板的外側壁，每個安裝槽均對應設有一個引出槽，引腳的另一端穿過安裝槽與引出槽布置在散熱封裝板的外部，利用石蠟相變材料吸熱熔化吸收芯片產生的熱量，從而使芯片封裝結構能自行進行散熱，延長了芯片的持續工作時間。

本發明授權一種散熱型集成電路芯片的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種散熱型集成電路芯片的封裝結構，其特征在于，包括從上至下依次裝配在一起的上封裝板（1）、芯片封裝板（2）和散熱封裝板（3），所述芯片封裝板（2）的頂部開設有芯片槽（4），所述芯片槽（4）用于植入芯片（6），所述散熱封裝板（3）的頂部開設有散熱槽（5），所述散熱槽（5）內填充有石蠟，所述芯片（6）的腳位通過導線連接引腳（7）的一端，所述芯片封裝板（2）上對應所述引腳（7）的位置貫穿開設有安裝槽（8），所述散熱槽（5）的內側壁開設有引出槽（9），所述引出槽（9）穿過所述散熱封裝板（3）的外側壁，每個所述安裝槽（8）均對應設有一個所述引出槽（9），所述引腳（7）的另一端穿過安裝槽（8）與引出槽（9）布置在所述散熱封裝板（3）的外部；所述引腳（7）采用分體式結構，所述引腳（7）包括芯片連接引腳（10）和引出引腳（11），所述芯片連接引腳（10）的一端位于所述芯片封裝板（2）內連接所述芯片（6），另一端穿過所述安裝槽（8）延伸至所述散熱槽（5）內，所述引出引腳（11）的一端從所述引出槽（9）穿入連接所述芯片連接引腳（10）的另一端。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人四川弘智遠大科技有限公司，其通訊地址為：610000 四川省成都市高新區金桂路238號B區4幢3單元2樓203號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。