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龍圖騰網恭喜珠海市晉德方智能科技有限公司申請的專利氧傳感器組裝設備及氧傳感器生產線獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119703760B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-03發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510234530.0，技術領域涉及：B23P21/00；該發明授權氧傳感器組裝設備及氧傳感器生產線是由陳旭露;楊連紅;陸挺設計研發完成，并于2025-02-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本氧傳感器組裝設備及氧傳感器生產線在說明書摘要公布了：本發明公開了一種氧傳感器組裝設備及氧傳感器生產線，氧傳感器組裝設備包括氧傳感器芯片上料模塊、氧傳感器上料模組、氧傳感器壓裝模塊和輸送模塊；輸送模塊銜接于氧傳感器上料模組、氧傳感器芯片上料模塊以及氧傳感器壓裝模塊，用于輸送氧傳感器；氧傳感器芯片上料模塊包括定位基座、定位基塊、抵壓組件和驅動組件，定位基塊連接于定位基座，定位基塊設有定位面；抵壓組件包括彈性件和抵壓塊，驅動組件用于驅動抵壓塊脫離氧傳感器芯片；其中，彈性件的彈力小于氧傳感器芯片能承受的最小破壞力；在氧傳感器芯片的整個定位過程中，其受到的最大壓力僅為彈性件的彈力，并且驅動組件僅作用于彈性件的壓縮階段，都無法對氧傳感器芯片造成任何損害。

本發明授權氧傳感器組裝設備及氧傳感器生產線在權利要求書中公布了：1.一種氧傳感器組裝設備，用于組裝氧傳感器，所述氧傳感器包括氧傳感器基座、氧傳感器待安裝件和氧傳感器芯片，其特征在于，包括：氧傳感器芯片上料模塊（100），包括第一搬運機構（110）和氧傳感器芯片定位機構（120），所述氧傳感器芯片定位機構（120）包括定位基座（121）、定位基塊（122）、抵壓組件（123）和驅動組件（124），所述定位基塊（122）連接于所述定位基座（121），所述定位基塊（122）設有定位面，所述定位面適于與所述氧傳感器芯片的表面抵接；所述抵壓組件（123）連接于所述定位基座（121），所述抵壓組件（123）包括彈性件（1231）和抵壓塊（1232），所述抵壓塊（1232）適于在所述彈性件（1231）的驅動下抵壓所述氧傳感器芯片，所述驅動組件（124）連接于所述定位基座（121），所述驅動組件（124）用于驅動所述抵壓塊（1232）脫離所述氧傳感器芯片；其中，所述彈性件（1231）的彈力小于所述氧傳感器芯片能承受的最小破壞力；所述第一搬運機構（110）適于將定位完成的所述氧傳感器芯片搬離所述氧傳感器芯片定位機構（120）；所述抵壓組件（123）包括第一抵壓組件（125）和第二抵壓組件（126），所述第一抵壓組件（125）包括第一彈性件（1251）和第一抵壓塊（1252）；所述第二抵壓組件（126）包括第二彈性件（1261）和第二抵壓塊（1262）；所述第一抵壓塊（1252）的移動方向和所述第二抵壓塊（1262）的移動方向呈角度設置；所述氧傳感器芯片定位機構還包括聯動部（127），所述第一抵壓塊（1252）與所述第二抵壓塊（1262）之間通過所述聯動部（127）聯動，以在所述第一抵壓塊（1252）和所述第二抵壓塊（1262）的其中一個移動時，帶動另一個同時靠近或同時遠離所述氧傳感器芯片；氧傳感器上料模組（200），設于所述氧傳感器芯片上料模塊（100）上游，用于上料所述氧傳感器基座以及所述氧傳感器待安裝件；氧傳感器壓裝模塊（300），設于所述氧傳感器芯片上料模塊（100）的下游；輸送模塊（400），銜接于所述氧傳感器上料模組（200）、所述氧傳感器芯片上料模塊（100）以及所述氧傳感器壓裝模塊（300），用于輸送所述氧傳感器；所述輸送模塊（400）包括治具（410）；所述氧傳感器芯片上料模塊（100）還包括導正機構（130），所述導正機構（130）包括導正支架（131）和能夠開合的定位夾爪（132），沿豎直方向，依次設置所述導正支架（131）、所述定位夾爪（132）和所述治具（410），所述定位夾爪（132）適于夾持定位所述氧傳感器基座，所述導正支架（131）設有導正孔（1311），所述導正孔（1311）適于所述氧傳感器芯片穿過。

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