買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜長鑫存儲技術(shù)有限公司申請的專利晶圓及其制作方法、半導(dǎo)體器件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112151439B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201910579219.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/764；該發(fā)明授權(quán)晶圓及其制作方法、半導(dǎo)體器件是由吳秉桓設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-06-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本晶圓及其制作方法、半導(dǎo)體器件在說明書摘要公布了：本公開是關(guān)于一種晶圓及其制作方法、半導(dǎo)體器件，所述晶圓制作方法包括：提供晶圓本體，所述晶圓本體上設(shè)置有用于切割的切割道；在所述切割道的側(cè)部形成止裂硅通孔，所述硅通孔內(nèi)填充有保護(hù)材料。通過在切割道兩側(cè)設(shè)置填充有保護(hù)材料的止裂硅通孔，在進(jìn)行晶圓切割時，防止切割應(yīng)力對晶粒區(qū)造成破壞，通過止裂硅通孔能夠有效地減小切割道的寬度，有利于切割道的微縮，提高晶圓的有效利用率。

本發(fā)明授權(quán)晶圓及其制作方法、半導(dǎo)體器件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種晶圓制作方法，其特征在于，所述晶圓制作方法包括：提供堆疊設(shè)置的第一晶圓本體和第二晶圓本體，堆疊后的所述第一晶圓本體和所述第二晶圓本體表面上設(shè)置有用于切割的切割道；在所述切割道的側(cè)部形成止裂硅通孔，所述硅通孔內(nèi)填充有保護(hù)材料，其中，在所述切割道的側(cè)部形成止裂硅通孔，包括：沿所述切割道的側(cè)部在所述第一晶圓本體中形成第一止裂硅通孔，所述第一止裂硅通孔暴露出所述第二晶圓本體；在所述第一止裂硅通孔內(nèi)填充保護(hù)材料；沿所述切割道的側(cè)部在所述第二晶圓本體上與所述第一止裂硅通孔對應(yīng)的位置中形成第二止裂硅通孔，所述第二止裂硅通孔暴露出所述第一止裂硅通孔；在所述第二止裂硅通孔內(nèi)填充所述保護(hù)材料；所述第一止裂硅通孔和所述第二止裂硅通孔組成所述止裂硅通孔。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人長鑫存儲技術(shù)有限公司，其通訊地址為：230000 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號海恒大廈630室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。