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龍圖騰網(wǎng)恭喜浙江銀輪機械股份有限公司申請的專利熱交換器及其制作方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN110906776B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201911250430.8，技術領域涉及：F28D21/00；該發(fā)明授權熱交換器及其制作方法是由王典汪;徐有燚;龐超群;余曉贛;徐賽;張瑞設計研發(fā)完成，并于2019-12-09向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本熱交換器及其制作方法在說明書摘要公布了：一種熱交換器及其制作方法，涉及冷卻裝置領域；該熱交換器及其制作方法包括底芯片、頂芯片和多個芯片單元；芯片單元包括短邊芯片和長邊芯片；頂芯片與最頂層長邊芯片之間設置有短邊芯片；底芯片、頂芯片、短邊芯片和長邊芯片均具有基板和翻邊；相鄰兩個基板之間連接有散熱片；相鄰兩個奇數(shù)芯片層的翻邊高度，均高于相鄰兩個奇數(shù)芯片層之間的偶數(shù)芯片層的翻邊高度；且相鄰兩個奇數(shù)芯片層的翻邊與相鄰兩個奇數(shù)芯片層之間的偶數(shù)芯片層的翻邊形成翻邊凹槽；翻邊凹槽填充有不含銅的焊料。本發(fā)明的目的在于提供一種熱交換器及其制作方法，以在一定程度上解決現(xiàn)有技術中存在的采用銅作為焊接材料導致發(fā)動機易損壞的技術問題。

本發(fā)明授權熱交換器及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種熱交換器，其特征在于，包括底芯片、頂芯片和多個芯片單元；所述芯片單元從下至上依次包括短邊芯片和長邊芯片；所述頂芯片與位于最頂層的所述芯片單元的長邊芯片之間設置有所述短邊芯片；所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均具有基板和設置在所述基板四周的翻邊，且所述翻邊朝所述基板的上方延伸；所述底芯片、多個所述芯片單元、短邊芯片和所述頂芯片的翻邊從下至上依次連接；相鄰兩個所述基板之間連接有散熱片；當所述底芯片、所述頂芯片、所述短邊芯片和所述長邊芯片均作為芯片層時，相鄰兩個奇數(shù)芯片層的所述翻邊高度，均高于相鄰兩個奇數(shù)芯片層之間的偶數(shù)芯片層的所述翻邊高度；且相鄰兩個奇數(shù)芯片層的所述翻邊與相鄰兩個奇數(shù)芯片層之間的偶數(shù)芯片層的所述翻邊形成翻邊凹槽；所述翻邊凹槽填充有不含銅的焊料；所述短邊芯片和所述長邊芯片的基板分別具有相對應的兩個凸臺和兩個凹臺；所述凸臺包括從下至上依次連接的凸臺底部上升區(qū)、凸臺平面區(qū)和設置有通孔的凸臺頂部上升區(qū)，所述凸臺底部上升區(qū)與所述基板固定連接；所述凹臺包括從上至下相連接的凹臺下降區(qū)和設置有通孔的凹臺平面區(qū)，所述凹臺下降區(qū)與所述基板固定連接，所述凸臺平面區(qū)與相對應的所述凹臺平面區(qū)連接，所述凹臺平面區(qū)與所述凸臺頂部上升區(qū)間隔設置，且所述凸臺平面區(qū)、所述凹臺平面區(qū)和所述凸臺頂部上升區(qū)形成連通凹槽；或者，所述凹臺包括依次連接的凹臺下降區(qū)、凹臺平面區(qū)和設置有通孔的凹臺上升區(qū)，所述凹臺下降區(qū)與所述基板固定連接，所述凹臺下降區(qū)和所述凹臺上升區(qū)均高于所述凹臺平面區(qū)，所述凸臺平面區(qū)與相對應的所述凹臺平面區(qū)連接，所述凹臺上升區(qū)與所述凸臺頂部上升區(qū)間隔設置，且所述凹臺上升區(qū)、所述凸臺平面區(qū)和所述凸臺頂部上升區(qū)形成連通凹槽；所述頂芯片的基板的頂面連接有頂板。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" >浙江銀輪機械股份有限公司，其通訊地址為：317200 浙江省臺州市天臺縣福溪街道始豐東路8號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。