恭喜三菱電機株式會社吉松直樹獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置、半導體系統、移動體及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114787994B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980102826.X，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權半導體裝置、半導體系統、移動體及半導體裝置的制造方法是由吉松直樹設計研發完成，并于2019-12-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置、半導體系統、移動體及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：對半導體元件與冷卻器電短路進行抑制，高效地釋放由半導體元件產生的熱量。半導體裝置具有層疊體、半導體元件及冷卻器。層疊體具有第1導電體層、第1絕緣體層、第2導電體層、第2絕緣體層及第3導電體層。第1導電體層、第1絕緣體層、第2導電體層、第2絕緣體層及第3導電體層被層疊起來。第1絕緣體層配置于第1導電體層和第2導電體層之間，使第1導電體層與第2導電體層電絕緣。第2絕緣體層配置于第2導電體層和第3導電體層之間，使第3導電體層與第2導電體層電絕緣。半導體元件安裝于第1導電體層之上。冷卻器連接于第3導電體層。
本發明授權半導體裝置、半導體系統、移動體及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體系統，其具有：半導體裝置，其具有層疊體、半導體元件以及冷卻器，該層疊體具有被層疊起來的第1導電體層、第1絕緣體層、第2導電體層、第2絕緣體層及第3導電體層，所述第1絕緣體層配置于所述第1導電體層和所述第2導電體層之間而將所述第1導電體層與所述第2導電體層電絕緣，所述第2絕緣體層配置于所述第2導電體層和所述第3導電體層之間而將所述第3導電體層與所述第2導電體層電絕緣，該半導體元件安裝于所述第1導電體層之上，該冷卻器連接于所述第3導電體層；監視電路，其與所述第2導電體層電連接，對所述第1導電體層及所述第3導電體層中的至少一者的導電體層與所述第2導電體層電短路進行檢測；以及電源電路，其使主電流流過所述半導體裝置，在檢測出所述至少一者的導電體層與所述第2導電體層電短路的情況下對所述主電流的流動進行限制。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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