恭喜株式會社三社電機制作所西村直樹獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜株式會社三社電機制作所申請的專利功率半導體模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115702495B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080102229.X，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權功率半導體模塊是由西村直樹;深井真志設計研發完成，并于2020-09-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本功率半導體模塊在說明書摘要公布了：目的在于提供導通電阻小且能進行高頻工作的功率半導體模塊。具備：電源供應用的半導體芯片（2），形成有電壓驅動型開關元件且在主面上設置有柵極電極（20G）；散熱板（3），與半導體芯片（2）的所述主面對置地配置并進行半導體芯片（2）的散熱；布線基板（4），配置在半導體芯片（2）和散熱板（3）之間并形成有與外部端子（6S）連接的柵極用布線圖案（40G）；內插板（5），在配置于半導體芯片（2）和布線基板（4）之間的板狀基材上形成有介于柵極電極（20G）和柵極用布線圖案（40G）之間的柵極電阻（50）；樹脂框體（7），將半導體芯片（2）、布線基板（4）和內插板（5）密封。
本發明授權功率半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種功率半導體模塊，其特征在于，具備：電源供應用的半導體芯片，形成有電壓驅動型開關元件，在主面上設置有柵極電極；散熱板，與所述半導體芯片的所述主面對置地配置，進行所述半導體芯片的散熱；布線基板，配置在所述半導體芯片和所述散熱板之間，形成有與第一外部端子連接的柵極布線；內插板，配置于所述半導體芯片和所述布線基板之間；以及樹脂框體，將所述半導體芯片、所述布線基板和所述內插板密封，其中，所述內插板由板狀基材構成，在所述板狀基材形成有介于所述柵極電極和所述柵極布線之間的柵極電阻，所述柵極電阻是以沿厚度方向貫通所述板狀基材的方式形成的所述板狀基材的電阻區域。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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