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龍圖騰網恭喜武漢銥科賽科技有限公司申請的專利一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設備、裝置及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113271729B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110586708.X，技術領域涉及：H05K3/42；該發明授權一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設備、裝置及系統是由張立國設計研發完成，并于2021-05-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設備、裝置及系統在說明書摘要公布了：本發明涉及一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設備、裝置及系統，其方法包括，S1，利用第一激光束對第i層材料層進行加工清除，露出第i+1層材料層，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束對第一盲孔內的第i+1層材料層進行加工清除，露出第i+2層材料層，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2為循環體循環執行，直至在電路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直徑小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直徑大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇數材料層的激光切割破壞閾值，且大于偶數材料層的激光清除破壞閾值。本發明可以解決含各種不同絕緣材料的多層電路板材料的激光通孔鉆孔難題。

本發明授權一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設備、裝置及系統在權利要求書中公布了：1.一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法，其特征在于：所述電路板通孔鉆孔方法用于對電路板進行鉆通孔，令所述電路板由n層材料層疊加構成，其中，n為大于或等于3的奇數，且所述電路板的奇數材料層為導電材料層，所述電路板的偶數材料層為絕緣材料層；所述電路板通孔鉆孔方法包括以下步驟，S1，利用第一激光束對所述電路板的第i層材料層進行加工清除，露出第i+1層材料層，形成以第i+1層材料層為底的第一盲孔；其中，i的初始值為1，i為奇數，且i=1,3,…，n；S2，利用第二激光束對所述S1中形成的第一盲孔內的第i+1層材料層進行不刻槽的加工清除，露出第i+2層材料層，形成以第i+2層材料層為底的第二盲孔；第二激光束對絕緣材料汽化點火，形成由第一盲孔孔底向孔口方向噴射的等離子體，直到形成第二盲孔，第二盲孔孔內無絕緣材料存在；S3，令i=i+2，返回至所述S1，并以所述S1和所述S2為循環體循環執行，直至形成以最后一層材料層為底的盲孔；S4，利用第一激光束在以最后一層材料層為底的盲孔中對所述電路板的最后一層材料層進行加工清除，以在所述電路板上形成通孔，所述通孔為貫通孔；其中，所述第一激光束的激光加工光斑直徑小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直徑大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇數材料層的激光切割破壞閾值，且大于偶數材料層的激光清除破壞閾值；所述第一激光束在對奇數材料層進行加工清除時，還對對應下一層的偶數材料層進行部分清除；其中，部分清除為不完全清除。

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