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龍圖騰網(wǎng)恭喜材料科學姑蘇實驗室申請的專利一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114023733B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111296966.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10N69/00；該發(fā)明授權(quán)一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法是由李曉偉;鄭偉文;熊康林;馮加貴設計研發(fā)完成，并于2021-11-03向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。所述三維封裝結(jié)構(gòu)包括：量子芯片、控制電路芯片、第一連接部和第二連接部；所述量子芯片的第一面面向所述控制電路芯片的第一面并且通過超導材料與所述控制電路芯片的第一面鍵合；所述第一連接部支撐于所述量子芯片的第一面和所述控制電路芯片的第一面之間，在所述鍵合的過程中，所述第一連接部于鍵合壓力方向上的尺寸保持不變；以及，所述量子芯片的第一面和所述控制電路芯片的第一面中的任一者與所述第一連接部的一端固定連接，另一者與所述第二連接部的一端固定連接，并且所述第一連接部還與第二連接部配合形成嵌合結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，能夠精確控制量子芯片與控制電路芯片的間距，且鍵合強度高。

本發(fā)明授權(quán)一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種超導量子芯片的三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括量子芯片、控制電路芯片、第一連接部和第二連接部；所述量子芯片的第一面面向所述控制電路芯片的第一面并且通過超導材料與所述控制電路芯片的第一面鍵合；所述第一連接部支撐于所述量子芯片的第一面和所述控制電路芯片的第一面之間，在所述鍵合的過程中，所述第一連接部于鍵合壓力方向上的尺寸保持不變；以及，所述量子芯片的第一面和所述控制電路芯片的第一面中的任一者與所述第一連接部的一端固定連接，另一者與所述第二連接部的一端固定連接，所述第一連接部包括設置于所述量子芯片第一面和所述控制電路芯片第一面中任一者的硬質(zhì)材料凸起部，所述第二連接部包括設置于所述量子芯片第一面和所述控制電路芯片第一面中另一者的延展性材料凸起部，并且，一個第一連接部的部分或整體嵌入相應的一個第二連接部，或者，一個第二連接部的部分或整體嵌入相應的一個第一連接部，所述第一連接部上開設有孔或槽，所述孔或槽的口部直徑小于所述孔或槽的內(nèi)部直徑，所述第二連接部部分或整體填充于所述孔或槽之中，所述第一連接部與所述第二連接部配合形成嵌合結(jié)構(gòu)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人材料科學姑蘇實驗室，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)若水路388號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。