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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國(guó)科學(xué)院微電子研究所申請(qǐng)的專利一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)及方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114354008B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210032049.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01K13/00；該發(fā)明授權(quán)一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)及方法是由孔延梅;從波;劉瑞文;焦斌斌設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-01-12向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)及方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)及方法，涉及半導(dǎo)體封裝散熱領(lǐng)域。所述芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)包括：熱電堆測(cè)溫單元、芯片單元、微流散熱單元和冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元；所述熱電堆測(cè)溫單元設(shè)置在所述芯片單元一側(cè)，所述微流散熱單元位于所述芯片單元的另一側(cè)，所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元位于所述微流散熱單元遠(yuǎn)離所述芯片單元的一側(cè)；所述熱電堆測(cè)溫單元，基于多個(gè)所述實(shí)時(shí)溫度值及多個(gè)所述溫度差值，確定所述芯片的多個(gè)所述熱點(diǎn)的最高溫度值和最大溫度差值，用以基于所述最高溫度值和所述最大溫度差值確定所述芯片的性能參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)微流散熱性能的精準(zhǔn)評(píng)估和芯片工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)，還提高了測(cè)溫方法的準(zhǔn)確性和可靠性。

本發(fā)明授權(quán)一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)及方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片熱點(diǎn)的溫度測(cè)量結(jié)構(gòu)包括：熱電堆測(cè)溫單元、芯片單元、微流散熱單元和冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元；所述熱電堆測(cè)溫單元設(shè)置在所述芯片單元一側(cè)，所述微流散熱單元位于所述芯片單元的另一側(cè)，所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元位于所述微流散熱單元遠(yuǎn)離所述芯片單元的一側(cè)；所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元，用于在冷卻工質(zhì)的流動(dòng)下對(duì)所述芯片的熱量進(jìn)行輸運(yùn)，對(duì)帶有所述微流散熱單元的所述芯片上多個(gè)熱點(diǎn)的溫度進(jìn)行降低；所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)單元包括：冷卻工質(zhì)供應(yīng)層，以及形成在所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)層上的冷卻工質(zhì)入口和冷卻工質(zhì)出口；所述熱電堆測(cè)溫單元，用于確定多個(gè)所述熱點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度值，以及多個(gè)所述熱點(diǎn)兩兩之間的溫度差值；基于多個(gè)所述實(shí)時(shí)溫度值及多個(gè)所述溫度差值，確定所述芯片的多個(gè)所述熱點(diǎn)的最高溫度值和最大溫度差值，用以基于所述最高溫度值和所述最大溫度差值確定所述芯片的性能參數(shù)；其中，所述熱點(diǎn)指的是所述芯片內(nèi)部功率分布不均勻時(shí)，所述芯片內(nèi)部微尺度上出現(xiàn)溫度變化點(diǎn)；所述性能參數(shù)包括芯片的工作狀態(tài)參數(shù)、芯片上多點(diǎn)溫度均勻性參數(shù)和微流散熱單元散熱性能參數(shù)；所述熱電堆測(cè)溫單元設(shè)置在所述芯片單元中多個(gè)熱點(diǎn)的位置處，所述微流散熱單元包括微流道冷板，以及設(shè)置在所述微流道冷板背面的相互連通的微流道和冷卻工質(zhì)分液流道；所述微流道設(shè)置于所述多個(gè)熱點(diǎn)的正投影對(duì)應(yīng)的所述微流道冷板上；所述冷卻工質(zhì)分液流道在所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)層上的正投影與所述冷卻工質(zhì)入口在所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)層上的正投影存在重合區(qū)域；所述冷卻工質(zhì)分液流道在所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)層上的正投影與所述冷卻工質(zhì)出口在所述冷卻工質(zhì)供應(yīng)層上的正投影存在重合區(qū)域。

如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，其通訊地址為：100029 北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。