恭喜北京七星華創微電子有限責任公司高付賓獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京七星華創微電子有限責任公司申請的專利一種微電子芯片封裝裝置及封裝工藝獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119517814B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510082790.0,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權一種微電子芯片封裝裝置及封裝工藝是由高付賓;王亞飛;李宏;吳雷設計研發完成,并于2025-01-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種微電子芯片封裝裝置及封裝工藝在說明書摘要公布了:本申請涉及一種微電子芯片封裝裝置及封裝工藝,涉及微電子芯片封裝技術領域,其包括貼膜機,所述貼膜機上設置有夾持機構,所述貼膜機的外部安裝有封裝機,所述封裝機的上安裝有機械臂。該一種微電子芯片封裝裝置及工藝,在對微電子芯片框架進行封裝時,先去除一層剝離層直接貼膜于微電子芯片框架背部上而后固定在加熱盤的底部,通過加熱座將微電子芯片框架外部的膠膜軟化,使得微電子芯片框架與膠膜充分接觸,而后將烘烤之后的微電子芯片框架通過機械臂轉運至加工座上,對微電子芯片框架進行研磨整平處理,去除多余粘接層。
本發明授權一種微電子芯片封裝裝置及封裝工藝在權利要求書中公布了:1.一種微電子芯片封裝裝置,包括貼膜機(1),所述貼膜機(1)上設置有夾持機構(2),所述貼膜機(1)的外部安裝有封裝機(5),所述封裝機(5)上安裝有機械臂(6),其特征在于;所述夾持機構(2)包括固定殼(21)、連接桿(22)、扭簧(23)、夾板(24)和墊片(25),所述貼膜機(1)上安裝有固定殼(21),所述固定殼(21)的一端貫穿連接有連接桿(22),所述連接桿(22)的外壁套設有扭簧(23),所述連接桿(22)的一端貫穿連接有夾板(24),所述夾板(24)的外壁固定有墊片(25),所述貼膜機(1)的外部設置有打磨機構(3),所述打磨機構(3)包括機體(31)、支撐架(32)、蓋板(33)、加工座(34)、伸縮桿(35)、電機(36)和磨盤(37),所述貼膜機(1)的外部安裝有機體(31),所述機體(31)上固定有支撐架(32),所述支撐架(32)上固定有蓋板(33),所機體(31)上設置有加工座(34),所述蓋板(33)的底壁安裝有伸縮桿(35),所述伸縮桿(35)的一端安裝有電機(36),所述電機(36)的輸出端安裝有磨盤(37),所述打磨機構(3)上設置有固定組件(4),所述固定組件(4)包括滑槽(41)、安裝塊(42)、氣缸(43)和固定板(44)、所述機體(31)上開設有滑槽(41),所述機體(31)上設置有安裝塊(42),所述安裝塊(42)的外壁設置有氣缸(43),所述氣缸(43)的輸出端設置有固定板(44),且所述固定板(44)可以在滑槽(41)內滑動。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人北京七星華創微電子有限責任公司,其通訊地址為:101200 北京市平谷區馬坊鎮馬坊大街32號院5號樓1至5層;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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