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龍圖騰網(wǎng)恭喜深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法、控制設(shè)備和AOI設(shè)備獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119581356B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202510134346.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法、控制設(shè)備和AOI設(shè)備是由葉昌隆;陳雨杰;戴毅毅;杜海權(quán)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-02-07向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法、控制設(shè)備和AOI設(shè)備在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)涉及光學(xué)測(cè)量技術(shù)，公開(kāi)了一種批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法、控制設(shè)備和AOI設(shè)備，包括：將金線(xiàn)鍵合后的芯片陣列，置入AOI設(shè)備的檢測(cè)區(qū)域；控制相機(jī)陣列拍攝芯片陣列多個(gè)方位的全景圖像；對(duì)多個(gè)方位的全景圖像進(jìn)行圖像分割，得到各芯片對(duì)應(yīng)的多角度圖像；針對(duì)不存在不合格圖像的芯片，進(jìn)行缺陷檢測(cè)；根據(jù)不合格圖像所屬的芯片位置和方位，智能規(guī)劃圖像補(bǔ)拍路徑；控制運(yùn)動(dòng)相機(jī)沿圖像補(bǔ)拍路徑，對(duì)不合格圖像進(jìn)行補(bǔ)拍；針對(duì)圖像補(bǔ)拍后的芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)；生成芯片的缺陷檢測(cè)結(jié)果。本申請(qǐng)還公開(kāi)一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。本申請(qǐng)旨在確保對(duì)批量芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)的質(zhì)量的同時(shí)，提高對(duì)批量芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)的效率。

本發(fā)明授權(quán)批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法、控制設(shè)備和AOI設(shè)備在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種批量芯片多角度的缺陷檢測(cè)方法，其特征在于，包括：將金線(xiàn)鍵合后的芯片陣列，置入AOI設(shè)備的檢測(cè)區(qū)域；其中，檢測(cè)區(qū)域中設(shè)有相機(jī)陣列和運(yùn)動(dòng)相機(jī)；控制相機(jī)陣列運(yùn)轉(zhuǎn)多個(gè)拍攝角度，拍攝芯片陣列多個(gè)方位的圖像，并進(jìn)行圖像拼接，得到多個(gè)方位的全景圖像；其中，在相機(jī)陣列拍攝過(guò)程中，各相機(jī)獨(dú)立對(duì)焦；對(duì)多個(gè)方位的全景圖像進(jìn)行圖像分割，得到各芯片對(duì)應(yīng)的多角度圖像；對(duì)多角度圖像進(jìn)行圖像質(zhì)量檢查，篩選出不合格圖像；針對(duì)不存在不合格圖像的芯片，進(jìn)行多角度圖像的拼接，得到各芯片整體圖像，并基于AOI技術(shù)對(duì)芯片整體圖像進(jìn)行圖像分析，以對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)；以及，根據(jù)不合格圖像所屬的芯片位置和方位，智能規(guī)劃圖像補(bǔ)拍路徑；其中，根據(jù)同一方位的所有不合格圖像所屬的芯片位置連線(xiàn)的最短距離，計(jì)算同一方位路徑；根據(jù)不同方位路徑間的最短切換距離，連接各方位路徑形成圖像補(bǔ)拍路徑；控制運(yùn)動(dòng)相機(jī)沿圖像補(bǔ)拍路徑，對(duì)不合格圖像進(jìn)行補(bǔ)拍；其中，運(yùn)動(dòng)相機(jī)在前后兩個(gè)補(bǔ)拍點(diǎn)間的區(qū)間路徑依次包括提速段、降速段、勻速準(zhǔn)備段和勻速抓拍段，且勻速準(zhǔn)備段的長(zhǎng)度與降速段的減速度正相關(guān)；上一區(qū)間路徑的勻速抓拍段的結(jié)束點(diǎn)，為下一區(qū)間路徑的提速段的開(kāi)始點(diǎn)；利用補(bǔ)拍圖像替換不合格圖像；針對(duì)圖像補(bǔ)拍后的芯片，進(jìn)行多角度圖像的拼接，得到芯片整體圖像，并基于AOI技術(shù)對(duì)芯片整體圖像進(jìn)行圖像分析，以對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)；將無(wú)缺陷的芯片標(biāo)記為合格品、將有缺陷的芯片標(biāo)記為不合格品、將未能完成缺陷檢測(cè)的芯片標(biāo)記為待確認(rèn)品，并生成芯片的缺陷檢測(cè)結(jié)果；其中，所述基于AOI技術(shù)對(duì)芯片整體圖像進(jìn)行圖像分析，以對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)的步驟包括：基于邊緣檢測(cè)算法定位芯片整體圖像中的金線(xiàn)圖像，分析金線(xiàn)圖像中接線(xiàn)是否正確；基于圖像分割技術(shù)，分離出芯片整體圖像中的芯片本體圖像，并檢測(cè)芯片本體圖像是否存在缺陷。

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