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龍圖騰網恭喜深圳大學申請的專利一種微流控芯片模具的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119795444B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510292187.5，技術領域涉及：B29C33/38；該發明授權一種微流控芯片模具的制備方法是由李康森;陳立平;丁泊翔;鄒嫻;閆超;楊高;郭程;龔峰設計研發完成，并于2025-03-12向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種微流控芯片模具的制備方法在說明書摘要公布了：本發明屬于微流控芯片模具制造技術領域，尤其涉及一種微流控芯片模具的制備方法及微流控芯片模具。微流控芯片模具的制備方法包括如下步驟：制模，準備第一模板，于第一模板的一側板面上加工出流道槽，以將第一模板制備成母模；倒模，準備第二模板并固定母模，流道槽將第二模板層疊設置于母模并覆蓋流道槽，加熱以軟化第二模板；朝母模壓緊第二模板，以使第二模板部分擠入流道槽且形成微凸起，并將第二模板加工成微流控芯片模具；脫模，分離微流控芯片模具與母模。本發明通過在第一模板上加工出流道槽，再于第二模板上加工出微凸起，整個過程簡單且效率高，降低了微流控芯片模具的制備成本。

本發明授權一種微流控芯片模具的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種微流控芯片模具的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：制模，準備第一模板，于所述第一模板的一側板面上加工出流道槽，以將所述第一模板制備成母模，所述流道槽的長度延伸的形狀為蛇形迂回延伸；倒模，準備第二模板并固定所述母模，流道槽將所述第二模板層疊設置于所述母模并覆蓋所述流道槽，加熱以軟化所述第二模板；朝所述母模壓緊所述第二模板，以使所述第二模板部分擠入所述流道槽且形成微凸起，并將所述第二模板加工成微流控芯片模具；脫模，分離所述微流控芯片模具與所述母模；所述第二模板準備有多個，各所述第二模板依次重復所述倒模步驟和所述脫模步驟，以制備出多個所述微流控芯片模具，各所述微凸起的高度不同；所述流道槽貫通所述第一模板的兩側板面，所述脫模步驟包括：S31：向所述流道槽內充入柔性介質；S32：朝所述微流控芯片模具驅動所述柔性介質，所述柔性介質對所述流道槽內的所述微凸起均勻施加壓力，所述微凸起各位置處受力均勻，使所述微流控芯片模具相對所述母模整體發生松動，以使所述柔性介質推動所述微流控芯片模具與所述母模分離；所述柔性介質為氣體或液體。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳大學，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區粵海街道南海大道3688號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。