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龍圖騰網恭喜北京懷柔實驗室申請的專利用于功率半導體器件的封裝方法與封裝的功率半導體器件獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119920698B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510372587.7，技術領域涉及：H01L21/50；該發(fā)明授權用于功率半導體器件的封裝方法與封裝的功率半導體器件是由魏曉光;張語;吳沛飛;林仲康;楊光設計研發(fā)完成，并于2025-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于功率半導體器件的封裝方法與封裝的功率半導體器件在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及封裝技術領域，公開一種用于功率半導體器件的封裝方法與封裝的功率半導體器件。所述方法包括：將封裝管殼浸沒至浸沒倉內的導熱液，其中所述導熱液的溫度大于或等于所述功率半導體器件的結溫，所述導熱液的導熱系數大于預設系數，所述導熱液為絕緣液體，以及所述功率半導體器件的陰極與門極之間存在間隙；將封裝零部件放入所述封裝管殼內；在所述封裝管殼內部，按照封裝工藝順序將所述封裝零部件針對所述功率半導體器件進行裝配；對所述封裝管殼進行密封封裝。本發(fā)明可提高門陰極側的散熱效率，改善陰陽極散熱均衡性，提升器件結溫和增強關斷能力，從而可提高器件的可靠性和使用壽命，同時，具有工藝簡單、成本低、適應性強等優(yōu)勢。

本發(fā)明授權用于功率半導體器件的封裝方法與封裝的功率半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種用于功率半導體器件的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：將封裝管殼浸沒至浸沒倉內的導熱液，其中所述導熱液的溫度大于或等于所述功率半導體器件的結溫，所述導熱液的導熱系數大于預設系數，所述導熱液為絕緣液體，以及所述功率半導體器件的陰極與門極之間存在間隙；將封裝零部件放入所述封裝管殼內；在所述封裝管殼內部，按照封裝工藝順序將所述封裝零部件針對所述功率半導體器件進行裝配；以及對所述封裝管殼進行密封封裝。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人北京懷柔實驗室，其通訊地址為：101499 北京市懷柔區(qū)楊雁東一路8號；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。