恭喜華為技術有限公司沈超獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜華為技術有限公司申請的專利埋入式基板、電路板組件及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115136303B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080097399.3，技術領域涉及：H01L23/62；該發明授權埋入式基板、電路板組件及電子設備是由沈超;向志強;廖小景設計研發完成，并于2020-03-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本埋入式基板、電路板組件及電子設備在說明書摘要公布了：本申請提供一種埋入式基板、電路板組件及電子設備。本申請的埋入式基板，包括絕緣層以及埋設在絕緣層內部的電子元件和導電連接體，導電連接體和電子元件電連接；導電連接體包括至少一個保險單元，保險單元包括可熔斷結構和兩個電連接端，可熔斷結構沿導電連接體的電通路方向連接于兩個電連接端之間，可熔斷結構用于在通過的電流超過預設電流閾值時熔斷，以斷開電子元件和外連接端之間的電連接。本申請在防電流燒毀時具有較低的維護和更換成本，同時體積較為緊湊。
本發明授權埋入式基板、電路板組件及電子設備在權利要求書中公布了：1.一種埋入式基板，其特征在于，包括絕緣層、電子元件和導電連接體，所述電子元件和所述導電連接體埋設在所述絕緣層內部，所述導電連接體和所述電子元件電連接，且所述導電連接體具有用于向所述電子元件通入電信號的外連接端；所述導電連接體包括至少一個保險單元，所述保險單元包括可熔斷結構和兩個電連接端，所述可熔斷結構沿所述導電連接體的電通路方向連接于兩個所述電連接端之間，所述可熔斷結構用于在通過的電流超過預設電流閾值時熔斷，以斷開所述電子元件和所述外連接端之間的電連接；所述可熔斷結構暴露于所述絕緣層的外表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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