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龍圖騰網恭喜硅能光電半導體(廣州)有限公司申請的專利一種COB封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112701113B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011580199.1，技術領域涉及：H10H29/24；該發明授權一種COB封裝結構是由陳智波;董國浩;夏雪松設計研發完成，并于2020-12-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種COB封裝結構在說明書摘要公布了：本發明提供一種COB封裝結構，正負極焊盤設置在線路基板上，正負極焊盤處的垂直芯片的電極放置方向相反，垂直芯片的上端電極與相鄰的正裝芯片上靠近垂直芯片的電極相反，垂直芯片的上端電極通過鍵合線與正裝芯片連接，垂直芯片的下端電極通過電連接件與正極焊盤或負極焊盤連接，正裝芯片通過絕緣件固定在線路基板上，正裝芯片之間通過鍵合線連接，光轉換層涂覆在芯片上，并包裹住鍵合線，芯片和光轉換層都位于阻擋墻包圍的區域內。本發明的芯片電極到線路基板的焊盤之間省去了鍵合線，避免出現邊緣處鍵合線斷裂的可靠性問題。保持了傳統COB正裝芯片封裝的優點，且封裝方法與現有生產工藝兼容，不需要額外的設備投入，即可實現大規模生產。

本發明授權一種COB封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種COB封裝結構，其特征在于：包括垂直芯片、正裝芯片、線路基板、正極焊盤、負極焊盤、絕緣件、電連接件、阻擋墻、光轉換層，所述正極焊盤和所述負極焊盤設置在所述線路基板上，所述垂直芯片設置在所述正極焊盤和所述負極焊盤處，設置在所述正極焊盤處的垂直芯片與設置在所述負極焊盤處理的垂直芯片的電極放置方向相反，所述垂直芯片的上端電極與相鄰的所述正裝芯片上靠近所述垂直芯片的電極相反，所述垂直芯片的上端電極通過鍵合線與所述正裝芯片連接，所述垂直芯片的下端電極通過所述電連接件與所述正極焊盤或所述負極焊盤連接，所述正裝芯片通過所述絕緣件固定在所述線路基板上，所述正裝芯片之間通過鍵合線連接，所述光轉換層涂覆在所述垂直芯片和所述正裝芯片上，并包裹住所述鍵合線，所述垂直芯片、所述正裝芯片和所述光轉換層都位于所述阻擋墻包圍的區域內；所述光轉換層為光轉換材料按比例混合在硅膠里的混合體。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人硅能光電半導體(廣州)有限公司，其通訊地址為：510000 廣東省廣州市黃埔區開源大道11號A4棟201室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。